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PCB技术中的环氧塑封料的性能和应用研究
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：(佛山市亿通电子有限公司, 广东 佛山 ，528251)摘 要：介绍了环氧塑封料的国内外发展概况，着重论述了其物理性能、机械性能、热性能、导热性能、电性能、化学性能、阻燃性能、贮存性能、封装性能，以及应用中封装工艺、缺陷的解决办法，并就发展前景发表了自己的看法。 关键词：环氧塑封料，性能，封装，缺陷 中图分类号：TQ323.1 文献标识码：A 文章编号：1003-353X(2005)07-0043-041 前言 本世纪50年代，随着半导体器件、集成电路的迅速发展，陶瓷、金属、玻璃等封装难以适应工业化的要求，而且成本高。人们就想用塑料来代替上述封装，美国首先开始这方面的研究，然后传到日本，到19
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