开发工具:
文件大小: 115kb
下载次数: 0
上传时间: 2020-12-09
详细说明：（闽航电子有限公司，福建，南平 353001）摘 要：本文阐述了CLCC陶瓷无引线片式载体外壳设计的基本要点。为便于大家探讨和选用，同时介绍了国内目前研制的部分产品的型号及规格。关键词：CLCC，外壳设计，产品结构，工艺流程中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-16-071 引言随着集成电路向着大规模和超大规模方向发展，要求基片和印制线路板有较高的装配密度，二十世纪七十年代中期，片式载体就是按照这个要求而发展起来的一种集成电路封装外壳。众所周知，片式载体具有以下特点：①片式载体的面积为对应得双烈封装面积的1/5-1/7;②分布电感和引线间电
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
