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文件名称: 元器件应用中的发光二极管封装结构及技术
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2020-12-09
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:龙 乐(龙泉长柏路98号,四川 成都 610100)摘 要:本文介绍了发光二极管的多种形式封装结构及技术,并指出了其应用前景。关键词:发光二极管;封装;高亮度中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGs
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