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上传时间: 2020-12-09
详细说明：射频系统的SiP设计必须树立全局设计思路，特别要重视验证和优化。采用SiP的射频系统的设计流程类似SOC，采用自上到下，从系统级到物理层的层次化设计步骤，其主要步骤如下。（1）SiP底板规划（布局布线设计）：① 各器件封装选择；② GDN/PWR选择；③ 差动级设计；④ 射频/微波设计；⑤ 阻抗匹配；⑥ 最小化嵌入损耗。 （2）验证信号完整性：① 系统级分析；② 信号分类、跟踪优化；③ 处理好噪声、交调失真、时延、功耗的问题。 （3）SiP布局布线和验证。 （4）SiP模型制作,其中封装建模参数有：① 节点元素L，R，C，G；② 分布式节点元素L，R，C，G；③ SPICE网表和线路时延数据；
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