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上传时间: 2020-12-09
详细说明：曾云，晏敏，魏晓云(湖南大学微电子研究所，湖南 长沙 410082)摘要：概述了微电子封装技术的发展历史和多芯片组件MCM技术的发展过程，介绍了MCM技术的特点、基本类型及其特性、三维多芯片组件和MCM的应用，并分析预测了未来微电子封装的发展趋势。关键词：微电子封装，多芯片组件技术中图分类号：TN405．94 文献标识码:A 文章编号：1003-353X(2004)06-0038-031 引言在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的
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