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关于召开第四届“2006年中国半导体封装测试技术与市场研讨会”的...
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上传时间: 2020-12-09
详细说明：各有关单位： 由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”已于天水、广州、连云港举办过三届，第四届将在四川省成都市召开。 本次研讨会将主要研讨封装测试市场发展趋势、先进封装测试技术和绿色封装等行业热点问题。 近几年，在国家鼓励发展集成电路产业的政策支持下，我国半导体封装测试业取得了长足进步，年销售额以连年超过半导体产业50%的规模发展。为进一步推动和发展我国封装测试产业，加强我国封装测试业的交流与合作，做好行业服务工作，经研究决定于2006年5月中旬在四川省成都市召开“第四届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，敬请各有关单
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