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上传时间: 2020-12-09
详细说明：所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 封装分类： DIP：(Dual In-line Package) ，双列直插，DIP操作方便 ,但是封装比小于1/20；芯片载体封装：QFP(Quad Flat Package ）四边引出扁平封装 ；LCC(Plastic Leaded Chip Carr
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