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上传时间: 2021-01-06
详细说明：*写在前面：
本文使用AD2018，同时本文案例中的说明书可直接下载。
点击下载（百度网盘，提取码xwla）
首先介绍一下IC类封装的概念。
IC类封装：
IC封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
这是最后效果图，如果你觉得有用，在接着看下去吧。
接下来我们进行简单的IC类封装的操作。
主要熟悉以下几点：
1.如何读懂元件说明书进行封装。
详见
2.如何对照封装说明书进行IC类封装的制作。
3.如何快速制作两列间距相等的焊盘以及阵列的方法如何使用。
1.创建工程，进入sch.libwen文件，进行封装的创建。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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