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材料行业报告：半导体材料、面板材料、5G材料、生物降解材料、国六环保材料、国防军工材料
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上传时间: 2021-03-26
详细说明：半导体材料空间不一。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、 CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。 国内材料需求位居全球前三。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国 台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。硅片是半导体产业基石。硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，是以单晶硅为材料制造的片状物 体，在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品。 大硅片为发展方向。半导体硅片的尺寸（以直径计算
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