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上传时间: 2021-03-26
详细说明：其中，前段的工艺检测偏重于从微观角度在线监测晶圆制造的微观结构是否符合工艺要求（例如几何尺寸与表面形貌的检测、成分结构分析和电学特性检测等），而中后道的性能测试主要偏重于从芯片功能性的角度检测芯片的性能表现是否符合设计要求。而狭义的半导体测试，则主要指中后道的性能测试，对应设备包括：测试机、探针台、分选机等。 作为重要的专用设备，集成电路测试设备不仅可判断被测芯片或器件的合格性，还可提供关于设计、制造过程的薄弱环节信息，有助于提高芯片制造水平。在测试过程中探针台和分选机的作用比较相似，都是用作产品和测试机连接的媒，测试机是测试过程中最重要的装备，它的作用是判断产品参数和功能的有效性。 目前
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