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文件名称: 华天科技专题报告-封测航母迎风起航
  所属分类: 其它
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  文件大小: 1mb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-03-23
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:且各生产基地的产品规格和市场定位均有不同,各基地之间的业务协同性较强。 随着半导体产业的不断进步,半导体封装也在向小体积,高集成度的方向进展。 在这一确定性趋势推动下,中国半导体产业也将涌现出一批新的行业巨头,而华天科技作为全球封测行业中,产能利用率最高(固定资周转率最高),财务压力最轻(财务费用最低)的标杆企业,同时具备持续扩产的能力和意愿(ROA 国内最高),也必将在后续的产业大潮中深度受益。
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