文件名称:
PCB覆铜板产业报告：5G通讯促进升级
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上传时间: 2021-03-23
详细说明：1）考虑到5G 对天线系统的集成度提出了更高的要求。AAU 射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这种情况下，为满足隔离的需求，需要采用更多层的印刷电路板技术。2）5G 工作频段更高，发射功率更大，对于PCB 上游覆铜板材料的传输损耗和散热性能要求更高，材料要求更高；3）单站PCB 用量大幅提升，5G 基站数量增加，带来PCB 需求量的提升；4）AAU 的下游客户将更多由以往的运营商转变为设备商，与设备商合作更紧密的上游厂商有望获得更多市场份额。 在无线通信领域，低频频率覆盖特性好，但是带宽有限；高频频率带宽容量大，但是在空气中衰减较大，且绕射能力较弱，同样的功率下覆盖范围变小了。移动通
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