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上传时间: 2021-03-23
详细说明：晶圆制造设备（前道设备）通常占半导体代工厂投资总额的60%-70%。以国内最 大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额为90.59亿美元，其 中生产设备购置及安装费达73.30亿美元，占投资总额的80.9%。随着集成电路线 宽不断缩小，集成电路的设备投资呈指数级上升趋势。根据IBS统计，5nm产线的 设备投资高达数百亿美元，是16/14nm产线投资的两倍以上，是28nm的四倍左右。根据SEMI的统计，前道设备占集成电路设备整体市场规模的81%，封装测试设备 约占14%。在前道设备中，刻蚀设备占比20%，超过了光刻设备的占比（18%），化 学沉积设备、检测控制设备、清洗设备分别
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