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上传时间: 2021-03-22
详细说明：新技术、新工艺带来更低的建设成本、更高的生产效率、更好的产品性能； 1. 上一轮的技术变革主要由以下两因素驱动：（1）拉棒环节由Cz向RCz向CCz过渡，通过多次装料拉晶以及高拉速提高了 单炉投料量和拉晶效率，进而降低了拉棒成本；（2）切片环节由砂浆切割向金刚线切割转换，通过减少损耗、减薄硅 片来提高出片率，从而降低切片成本； 2. 目前正在发生的变化有：（1）电池片环节PERC技术快速推广，HIT技术脚步渐进，通过提高转换效率来降低单瓦成 本；（2）硅片尺寸扩大，由M2向M6、M12转变；（3）Smartwire、MBB、大硅片等技术开始规模化应用，提升组件功 率，降低度电成本。 前道生长
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