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硅片行业报告：投资拉开序幕，国产设备迎来春天
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上传时间: 2021-03-20
详细说明：硅片制备之前是制作高纯度的半导体级硅（semiconductor-grade silicon，SGS），也被称为电子级硅。制备过程大概分为三步，第一步是通过加热含碳的硅石（SiO2）来生成气态的氧化硅SiO；第二步是用纯度大概98%的氧化硅，通过压碎和化学反应生产含硅的三氯硅烷气体（SiHCl3）；第三步是用三氯硅烷经过再一次的化学过程，用氢气还原制备出纯度为99.9999999%的半导体级硅。 硅片尺寸逐步加大是硅片发展的主要方向。硅锭直径从20世纪50年代的初期的不到25mm增加到现在的300mm和400mm，随着硅片直径的不断扩大，其厚度、面积、重量等技术参数都不断增大。下图主要展示了
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