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上传时间: 2021-03-20
详细说明：半导体工艺中，杂质的存在会导致崩溃电压降低、氧化速率改变、电学性质改变等问题而导致成品良率下降。需要处理和清洗的杂质种类繁多，主要包含微粒、金属离子有机物、微粗糙和氧化物五类。颗粒包含聚合物、光刻胶和刻蚀杂质，这些杂质吸附在圆片表面，影响器件光刻工序几何图形的形成及电学参数等；有机物杂质包括细菌、机械油、光刻胶、清洗溶剂等，来源广泛，会在硅片表面形成薄膜阻碍对于圆片的清洗、加工等，因而通常在清洗步骤中首先清洗有机物；常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬等，来源于各种工艺和设备，如加工用设备和化学试剂等；微粗糙通常来源于原材料和化学品，会影响电学性质；氧化物是半导体圆片暴露在空气和水的环境下而在表明
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