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HDI行业报告：5G智能终端用Anylayer+HDI、SLP
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上传时间: 2021-03-20
详细说明：HDI 的主要特征是高密度性。HDI 由于存在很多微盲孔/埋盲孔，因此其布线密 度相对于通孔板更高，原理在于： 1）盲孔/埋盲孔可节约布线空间。普通多层板采用通孔来连接不同层，但通孔会 占用大量本可以用于布线的空间，反之运用盲孔/埋盲孔来实现不同层间的连 接功能，可以腾出空间做更多布线，从而提高布线的密度； 2）激光钻孔能够缩小孔径。盲孔/埋盲孔多用激光钻孔灼掉树脂介质层，通孔通 常用机械打孔的方式制成（激光镭射难以射穿铜面或非常耗时），相比之下 激光钻孔的孔径要比机械打孔更细（机械钻孔如果孔径要达到激光钻孔的相 同大小，需要非常细的钻头，细钻头易断，成本较高），更节约空间。因此运用盲孔/埋盲
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