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文件名称: 半导体封装设备行业报告:国产化率亟待提高
  所属分类: 其它
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  上传时间: 2021-03-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如封装前的晶圆测试(WAT 测试)、在封测过程中需进行 CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测 试机、分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二:半 导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算, 在此不再赘述,下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。  2.1.封装工艺流程——多环节、高要求 IC 封测可以分为前段和后段工艺,具体加工环节包括磨片、划片、装片、键 合、塑封、电镀、切筋/打弯、打印、测试、包装、仓检、出货等环节,完成从晶 圆到芯片出厂的过程。在 IC 封装前段工
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