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上传时间: 2021-03-19
详细说明：制造是集成电路产业链的核心环节之一。集成电路产业链包括多个环节，主要可以分 为核心产业链和支撑产业链。核心产业链包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三个环节，支 撑产业链包括半导体材料、设备、EDA&IP 等。制造商承接全球 IC 设计商订单，为 IC 设 计商制造芯片，随后由 IC 封测商完成封装和测试环节。半导体材料供应商和设备供应商 为 IC 制造商提供生产所需的设备和原材料，是制造环节的基础。制造过程通过在硅单晶抛光片上制造出数以亿计的晶体管，以实现逻辑运算、数据 存储等功能。制造过程使用薄膜沉积、光刻、掺杂和热处理四种最基本的工艺方法，通过 大量的工艺顺序和工艺变化制造出特定结
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