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上传时间: 2021-03-19
详细说明：我们将硬科技纵向划分为浅、中、深三层要素。硬科技即是基于技术 的要素创新，整体可以被划分成浅层要素、中层要素和深层要素。在 各层要素中，硬科技市场又被分为无数条细分赛道。 浅层要素，主要以基础软件、芯片设计为代表，基础软件具有传统互 联网行业的特质“平台+硬件+软件”。中层要素，主要以代工制造、 封装测试为代表，是浅层要素的载体，也是深层要素的集合。深层要 素，主要以底层软件、设备、材料为代表。深层要素的缺失将会为中 层要素的崩塌埋下隐患，使得浅层要素处于空中楼阁的状态。近年来， 美国实体清单、日韩贸易争端都说明了要素创新必须实现深层要素的 国产化才能实现全栈要素创新。中美摩擦升级，硬科技发展
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