2013年前三季度，半导体行业目睹了12英寸TSV晶圆的大量增加，安装量已超过100万片。 尽管越来越受欢迎，但是由于Craft.io缺陷导致的成品率下降，TSV技术仍承受着高昂的成本。 绝缘不良和 连接性是TSV和RDL的主要问题（再分配线）结构：如果没有经济有效的测试系统和方法，有故障的TSV可能会堆叠到好的TSV上，从而导致芯片成本增加。提出了两步在线测试方法，以找出这些缺陷并筛选出晶圆上的KGD（已知良模），并建立了基于所提出技术的晶圆级故障诊断系统包括 探针台，分析仪和控制器软件，并在测试系统上进行了两个测试实例，测试结果证明了该测试方法和系统的能力，并证明了其潜在的可行性。量预粘合测试方法的详细说明。