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  1. 手机天线设计指导书.rar

  2. 1 手机天线基本知识 7 1.1 移动通信奴才手机天线的要求 7 1.2 手机天线的分类和性能对比 7 1.2.1 分类 7 1.2.2 外置天线的情况 7 1.2.3 内置天线的情况 10 1.2.4 内置天线与外置天线电特性与成本比较 11 1.2.5 综合 11 1.3 手机天线的指标意义 12 1.4 手机天线应用中需注意的问题 14 1.4.1 手机天线与射频前端的配合问题 14 1.4.2 导电体对天线特性的影响 14 1.4.3 人体对手机天线特性的影响 18 1.4.4 手机天
  3. 所属分类:Java

    • 发布日期:2009-10-27
    • 文件大小:1048576
    • 提供者:xiaoqiangcoc
  1. 多层PCB设计指导原则

  2. 多层PCB设计指导原则,多层PCB设计指导原则,多层PCB设计指导原则,多层PCB设计指导原则
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2010-06-05
    • 文件大小:36864
    • 提供者:l443638374
  1. 良好的PCB设计接地指导原则总结.pdf.pdf

  2. 良好的PCB设计接地指导原则总结.pdfpdf,PCB设计良好接地指导原则.pdf
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-12
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:weixin_38743481
  1. 利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则

  2. 随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-07-23
    • 文件大小:107520
    • 提供者:weixin_38689191
  1. [PCB]PCB设计指导原则

  2. 讲述了PCB设计中一些注意事项,感觉还算比较有用。
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2011-03-17
    • 文件大小:151552
    • 提供者:hunterpro
  1. EMC/EMI模拟仿真与PCB设计相结合实例讲解

  2. 在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的指导原则。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38672940
  1. PCB设计的核心与解决方法

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-05
    • 文件大小:87040
    • 提供者:weixin_38569675
  1. 高速转换器中的PCB设计规则

  2. 为了确保高速转换器中的PCB设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-14
    • 文件大小:82944
    • 提供者:weixin_38591291
  1. 基于PCB模拟设计的良好接地指导原则

  2. 接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头痛的问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-08
    • 文件大小:88064
    • 提供者:weixin_38660359
  1. PCB设计的核心——解决问题

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-28
    • 文件大小:87040
    • 提供者:weixin_38713061
  1. PCB技术中的高速转换器PCB设计考虑之一:电源层和接地层

  2. 问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?   答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。   详细回答则是:通常不分离。因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的电感,它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出,随着电感增加,电压噪声会提高。而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高。因此,接地层应当连在一起。   一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-23
    • 文件大小:53248
    • 提供者:weixin_38607026
  1. PCB技术中的PCB设计核心:解决问题 降低成本 提高性能

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些最佳实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统认证,从而避免出现更多问题。   进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着免费的高性能软件工具--例如DesignSpar
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-19
    • 文件大小:93184
    • 提供者:weixin_38723373
  1. PCB技术中的SMT最新技术之CSP及无铅技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。   CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极*价的热门先进技术。   比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-09
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38631599
  1. EDA/PLD中的利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则

  2. 随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。   采用高速FPGA进行设计时,在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。其中包括:通过滤波和在PCB板上的所有器件上
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-07
    • 文件大小:176128
    • 提供者:weixin_38662089
  1. PCB技术中的最新SMT复杂技术

  2. 只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子,可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。   比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。板级光电子组装,作为通信和网络技术中发展起来的一大领域,其工艺非常精细。典型封装昂贵而易损坏,特别是在器件引线成形之后。   这些复杂技术的设计指导原则也与普通SMT工艺有很
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-11-18
    • 文件大小:112640
    • 提供者:weixin_38723236
  1. Layout设计良好接地指导原则

  2. 接地无疑是系统设计中为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较简单,实施起来却很复杂,遗憾的是,它没有一个简明扼要可以用详细步骤描述的方法来保证取得良好效果,但如果在某些细节上处理不当,可能会导致令人头痛的问题。   对于线性系统而言,"地"是信号的基准点。遗憾的是,在单极性电源系统中,它还成为电源电流的回路。接地策略应用不当,可能严重损害高精度线性系统的性能。   对于所有模拟设计而言,接地都是一个不容忽视的问题,而在基于PCB的电路中,适当实施接地也具有同等重要的意义。幸运的是,某些高质量接
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-20
    • 文件大小:494592
    • 提供者:weixin_38643401
  1. 高速转换器PCB设计考虑之一:电源层和接地层

  2. 问:使用高速转换器时,有哪些重要的PCB布局布线规则?   答:为了确保设计性能达到数据手册的技术规格,必须遵守一些指导原则。首先,有一个常见的问题:“AGND和DGND接地层应当分离吗?”简单回答是:视情况而定。   详细回答则是:通常不分离。因为在大多数情况下,分离接地层只会增加返回电流的电感,它所带来的坏处大于好处。从公式V = L(di/dt)可以看出,随着电感增加,电压噪声会提高。而随着开关电流增大(因为转换器采样速率提高),电压噪声同样会提高。因此,接地层应当连在一起。   一
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:52224
    • 提供者:weixin_38506182
  1. PCB设计:解决问题 降低成本 提高性能

  2. 在印刷电路板(PCB)的设计过程中需要考虑诸多问题,而包括DesignSpark PCB 在内的工具,能够有效地处理其中的大部分问题。通过采用某些实践指导原则,工程设计人员能够有效地减少成本、提高电路板的可靠性,同时满足系统规格的要求,以较低的成本弯沉系统,从而避免出现更多问题。   进行印刷电路板(PCB)设计是指通过设计原理图纸,进行线路布局,以尽可能低的成本生产电路板。过去,这通常需要借助于价格昂贵的专用工具才能完成,但是现在,随着的高性能软件工具--例如DesignSpark PCB-
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:92160
    • 提供者:weixin_38748207
  1. 关于EMC/EMI模拟仿真的薄弱环节PCB设计过程实例详解

  2. 由于PCB板上的电子器件密度越来越大,走线越来越窄,信号的频率越来越高,不可避免地会引入EMC(电磁兼容)和EMI(电磁干扰)的问题,所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比,PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身的信号完整性,实际布线网络可能产生的电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰的能力,并且依据设计者的要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰的规则,作为整个PCB设计过程的指导原则。具体来说,信号完
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:132096
    • 提供者:weixin_38722891
  1. 利用高速FPGA设计PCB的要点及相关指导原则

  2. 随着现场可编程门阵列(FPGA)已发展成为真正的可编程系统级芯片,利用这些芯片设计印制电路板(PCB)的任务变得愈加复杂。目前动辄数百万门的电路密度和6Gbps以上的收发器数据传输率及其它考虑事项影响着系统开发人员在机械和电气方面的板级设计工作。裸片、芯片封装和电路板构成了一个紧密连结的系统,在这个系统中,要完全实现FPGA的功能,需要对PCB板进行精心设计。   采用高速FPGA进行设计时,在板开发之前和开发期间对若干设计问题进行考虑是十分重要的。其中包括:通过滤波和在PCB板上的所有器件上
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2021-01-19
    • 文件大小:212992
    • 提供者:weixin_38635794
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