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搜索资源列表

  1. PCB工艺设计规范要求

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-27
    • 文件大小：95232
    • 提供者：isaaczhy

  1. PCB工艺设计规范(新)

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-09-04
    • 文件大小：86016
    • 提供者：lbaihao

  1. PCB设计中的一些注意事项

  2. 1 范围 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计中所使用的焊盘、元器件封装库的命名、丝印、图形坐标原点等基本要求。 本标准适用于深圳市中兴通讯股份有限公司PCB单板设计。 2 规范性引用文件 在下面所引用的文件中，对于企业标准部分没有写出年代号，使用时应以网上发布的最新标准为有效版本。 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Pattern Standard。 Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范——工艺性要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-08
    • 文件大小：35840
    • 提供者：taki2009

  1. 中兴PCB设计规范－工艺性要求

  2. 深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-09-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：linxxx3

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-11-14
    • 文件大小：95232
    • 提供者：xyq041

  1. 中兴通讯PCB设计规范

  2. 工艺性要求,生产可测性要求,元器件封装库基本要求,SMD元器件封装库尺寸要求,工艺性要求（仅适用手机）,PCB Check List

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-26
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：r2006yong

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-10
    • 文件大小：95232
    • 提供者：kinlonwoo

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：junkwt

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-07
    • 文件大小：95232
    • 提供者：guoloverong

  1. PCB工艺设计规范

  2. PCB工艺设计的相关参数，可测试性、安规、EMC、EMI规范技术要求

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-05-11
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yxiaobo163

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-09-09
    • 文件大小：95232
    • 提供者：bedbugs

  1. PCB工艺设计规范参考

  2. 介绍PCB设计相关工艺内容，了解PCB制作流程及要求，使PCB设计满足产品的可靠性，最低成本性，可制造性，可测试性等技术多标准要求。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2008-10-23
    • 文件大小：438272
    • 提供者：zww0630

  1. PCB设计规范

  2. 规范产品的PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-12-16
    • 文件大小：95232
    • 提供者：yhs_yhs_yhs123

  1. 印制电路板设计规范—工艺性要求

  2. 本标准规定了手机产品印制电路板（以下简称PCB）设计应遵守的基本工艺要求。 本标准是以Q/ZX.04.100.2-2002《印制电路板设计规范—工艺性要求》为基础，并根据公司手机产品单板的特点，在内容上做了一些补充和完善，并按照问题的类别对条目进行重新编排而形成的，本标准仅适用于手机产品。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2017-07-25
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：stevean

  1. PCB工艺设计规范要求

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-19
    • 文件大小：81920
    • 提供者：topgun504

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：wuyuer

  1. PCB工艺设计规范,欢迎下载

  2. PCB工艺设计规范. 前 言 11 1 范围和简介 13 1.1 范围 13 1.2 简介 13 1.3 关键词 13 2 规范性引用文件 13 3 术语和定义 13 4 PCB叠层设计 14 4.1 叠层方式 14 4.2 PCB设计介质厚度要求 15 5 PCB尺寸设计总则 15 5.1 可加工的PCB尺寸范围 16 5.2 PCB外形要求 17 6 拼板及辅助边连接设计 18 6.1 V-CUT连接 18 6.2 邮票孔连接 19 6.3 拼板方式 20 6.4 辅助边与PCB的连接方法

  3. 所属分类：Java

    • 发布日期：2009-04-07
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：ysb0217

  1. PCB 工艺设计规范

  2. 1. 目的 规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-04-22
    • 文件大小：95232
    • 提供者：a908055975

  1. PCB工艺设计规范-2018

  2. 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2018-08-09
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dqh1020

  1. \PCB工艺性要求

  2. 全面阐述PCB布线过程中的工艺性要求等等。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-08-08
    • 文件大小：181248
    • 提供者：u011633964
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