着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。 　　上一期我们了解了 CAF 的定义，形成原理以及 PCB 板 CAF 形成原因；这一期我们来了解她的改善方法。 　　四、CAF 改善 　　1．防火墙厚度低于 20mil 其发生 CAF 的几率会加大，需严格调整管控钻孔参数，降低钻孔不当对材料（孔壁）的拉扯，降低孔粗，防止 Wicking 超标。

着电子产品的快速发展，电子设备更是朝着轻、薄、小的方向发展，使得印制电路板 CAF 问题成为影响产品可靠性的重要因素。通过介绍 CAF 发生原理，为厂商提供 CAF 效应分析和改善的依据。 　　一、CAF 定义 　　CAF：英文 ConductiveAnodic Filament 的简写，即阳极性玻璃纤维漏电。 　　当板面两股线路或板内两个金属通孔相距太近，一旦板材吸收水气较多时，相邻铜线或孔壁其高低电压的电极间会顺着板材的玻璃纤维的表面，而出现电化性迁移之绝缘劣化情形。此乃因玻璃布为求能