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搜索资源列表

  1. uboott移植实验手册及技术文档

  2. 实验三 移植U-Boot-1.3.1 实验 【实验目的】 了解 U-Boot-1.3.1 的代码结构，掌握其移植方法。 【实验环境】 1、Ubuntu 7.0.4发行版 2、u-boot-1.3.1 3、FS2410平台 4、交叉编译器 arm-softfloat-linux-gnu-gcc-3.4.5 【实验步骤】 一、建立自己的平台类型 （1）解压文件 #tar jxvf u-boot-1.3.1.tar.bz2 （2）进入 U-Boot源码目录 #cd u-boot-1.3.1 （3）创

  3. 所属分类：Flash

    • 发布日期：2010-01-28
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：yequnanren

  1. 交换机配置

  2. 实验三 交换机VLAN实验 1. 规划ip地址 PCA的ip 地址: 10.65.1.1 PCB的ip 地址: 10.66.1.1 PCC的ip 地址: 10.65.1.3 PCD的ip 地址: 10.66.1.3 SWA的ip 地址: 10.65.1.7 SWB的ip 地址: 10.65.1.8 SWA的f0/5~f0/7 vlan 2 ,f0/8为trunk SWB的f0/5~f0/7 valn 2 ,f0/1为trunk 用ping命令测试，从PCA和PCB到各点的连通情况。由于交换机初

  3. 所属分类：网络设备

    • 发布日期：2012-04-12
    • 文件大小：191488
    • 提供者：bossxmj

  1. 输出端子.doc

  2. 输出端子 VGA输出：VGA 接口采用非对称分布的15pin 连接方式。 　　其工作原理： 　　是将显存内以数字格式存储的图像( 帧) 信号在RAMDAC 里经过模拟调制成模拟高频信号，然后再输出到投影机成像，这样VGA信号在输入端( 投影机内) ，就不必像其它视频信号那样还要经过矩阵解码电路的换算。从前面的视频成像原理可知VGA的视频传输过程是最短的，所以VGA 接口拥有许多的优点，如无串扰无电路合成分离损耗等。有些投影机可以通过先由VGA接口先将计算机信号输入，然后再由VGA接口输出到显示

  3. 所属分类：教育

    • 发布日期：2012-10-13
    • 文件大小：39936
    • 提供者：c15918723902

  1. ABB接线端子选型手册.pdf

  2. ABB接线端子选型手册pdf,ABB接线端子选型手册接线端子 Terminal Blocks entrees给您更多的选择 3-5页 螺钉卡箍联接 发展最成熟的联接技术,融入 entrees50年 的成功经验。 6-7页 弹簧联接 顶部进线联接,宽范围系列端子,可带23或 4个弹黉 8-10 页 ADO绝缘移位联接 种简单丶快速和可靠的联接技术,多种端子 可供选择 ADo/螺钉卡箍或ADO/ADO联接 从022至4mm 11-14页 技术参数和附件 螺钉卡箍联接 接线端子 Terminal b

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-11-01
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. ABB接线端子选型样本.pdf

  2. ABB接线端子选型样本pdf,ABB接线端子选型参数介绍螺钉卡箍联接 接线端子 Termina| Blocks 鹪 型号 M10/10 M16/12 M35/16 M70/22 M95/26 厚度(mm) 10 16 最大线径mm2) 10 标准型 型号 M10/10 M16/12 M35/16 M70/22 M95/26 订货号 0115120.17 0115129.14 015124.07 0115216.13 0115556.10 零线型 型号 M10/10.N M16/12N M35/1

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-31
    • 文件大小：541696
    • 提供者：weixin_38743506

  1. 雷普接线端子样本.pdf

  2. 雷普接线端子样本pdf,雷普接线端子选型参数介绍上海雷普电气有限公司是一家集研发、生产、销售及服务为一体的科技型企业。经二十多年 的创业和锐意进取,公司已获得了Iso9001:2008国弥质量体系认证证书和国家进出口白营 权;产品通过了国际权威机构〔∈质量安全认证及CQC认证;接线端子系列通过了国家电控 配电设备质量监督检验中心检验并获得了型式试验合格证书c 公司以低压电器元件为主导,生产销售电联接件及接口模块系列、继电耦合系列、风扇及 滤器系列、机床控制变压器系列、电控柜配套附件等系列产品。领

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-10-14
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：weixin_38743602

  1. 手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf

  2. 手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-14
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38743481

  1. Protel DXP 教程_604790.pdf

  2. Protel DXP 教程_604790第1章 Protel DXP介 使用 下对 protel DXP的原理图设计系统和印制电路板设计系统的特点作一下简要介纽。 12.1原理图设计系统 Protel Dxp的原理图编辑器为用户提共高速、智能的原理图编辑于段,在 Protel dxp 的原理图编辑器内,可以输出设计κB板所必耑的网络表文件,可以设定B板设计的电 气法则,丕可以根据用户的要求,锎出令用户满意的原埋饜设计图纸。 Protel DXp提供了丰宫的元件阵,在它的元侶阵甲,用户可以找到所怼

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-09-04
    • 文件大小：56623104
    • 提供者：y1016354741

  1. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf

  2. EasyEDA有无中文教程？-EasyEDA中文使用手册.pdf12、热键 Hotkeys 3、基本技能 13.1、点击左键 38 132、点击右键. 38 13.3、ESC按键 39 134、选择更多形状… 135、缩小和放大 13.6、双击…… 137、平移 39 13.8、项目概念… ·,。 139、旋转 13.10、翻转…… 13.11、移到顶层和移到底层…. 13.12、添加图片到 EaSyeDa 13.13、保存你的作品到本地 1314、 EaSyEDA源文件 43 14、简洁的 E

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：weixin_38743737

  1. 基于WiMAX的5.8G无线专网射频系统设计

  2. WiMAX（即802.16）是一种迅速崛起的城域网无线宽带技术，能够为家庭和企业用户提供高速因特网接入的“最后一英里”解决方案。WiMAX技术正成为通信领域新的市场增长点，缘于此我们针对5.8G无线专网射频收发系统进行了研究，研制出在成本、性能上都具有很强竞争力的无线专网产品。整个射频收发系统集成设计在8层PCB板上，测试结果满足802.16标准射频指标要求。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-29
    • 文件大小：81920
    • 提供者：weixin_38624914

  1. 一种新的PCB测试技术

  2. 目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-20
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38681646

  1. 在一种对Xilinx 可编程逻辑设备的环境中进行编程

  2. Multisim 11.0.1软件进一步提升了可编程逻辑器件（PLD）原理图设计仿真与硬件实现一体化融合的性能。工程师们可以使用Multisim交互式地搭建电路原理图，并对电路进行仿真。Multisim提炼了SPICE仿真的复杂内容，这样工程师无需懂得深入的SPICE技术就可以很快地进行捕获、仿真和分析新的设计，这也使其更适合电子学教育。通过Multisim和虚拟仪器技术，PCB设计工程师和电子学教育工作者可以完成从理论到原理图捕获与仿真再到原型设计和测试这样一个完整的综合设计流程。 　　Mu

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38630463

  1. 模拟技术中的新唐推出首颗高精度模数转换器（ADC）系列新品-NAU780X

  2. NAU780X是一种高性能、低成本、低功耗的24位Σ-Δ ADC ，专为称重仪、工业过程控制、应变计、数据采集、可携式仪表和流体/气体分析仪使用。它提供了卓越的灵活性、性能和优化的功耗，同时提供开发和测试工具，可加速产品上市时间。此外，芯片内的稳压电源(LDO) 和少量外部元器件可大幅降低材料成本和PCB的复杂性。 　　NAU780X是一个精密低功耗24位ADC，芯片内附有低噪音可编程增益放大器(PGA )、晶体振荡器和高达23位ENOB的精密24位Σ-Δ ADC 。 NAU780X提供一

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-03
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38655990

  1. PCB技术中的（Flip-Chip）倒装焊芯片原理

  2. Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。同时，Flip-Chip也向制造者提出了一系列新的严峻挑战，为这项复杂的技术提供封装，组装及测试的可靠支持。以往的一级封闭技术都是将芯片的有源区面朝上，背对基板和贴后键合，如引线健合和

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：84992
    • 提供者：weixin_38559203

  1. PCB技术中的PCB测试与设计规程

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：114688
    • 提供者：weixin_38625599

  1. PCB技术中的IR新新推19款500V和600V高压集成电路

  2. 国际整流器公司推出一系列新一代500V及600V高压集成电路（HVIC）。这19款新型HVIC采用半桥设计，配有高端和低端驱动器，可广泛适用于包括马达控制、照明、开关电源、音频和平板显示器等应用。新器件提供单路或双路输入、欠压锁定保护，以及用于半桥驱动器的固定或可编程死区时间，并可驱动高达2.5A的电流。 　　 　　新型IC采用一种G5 HVIC的先进高压IC工艺，以增加新的功能和提升性能。新一代高压之持终端技术，能够提供最佳的电力过应力(over-stress)保护及更高的现场可靠性。 　　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-28
    • 文件大小：56320
    • 提供者：weixin_38736721

  1. PCB技术中的改进电路设计规程提高可测试性

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产品结构尺寸越

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：116736
    • 提供者：weixin_38641561

  1. PCB技术中的在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

  2. 引言：无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题，本文描述了现有的PCB表面处理工艺，并分析了这些工艺对ICT的影响，指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性，并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。 图1：用户采用了一套推荐的OSP规则集，但是依然发现对一次通过的良率有12%的影响。一直以来，测试工程师主要关注的是确保他有一个有效的测试程序，该程序能在生产中很好地执行。“在电路测试(ICT)”依然是一种检测制造缺陷的非常有效的方法。更先进的IC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-13
    • 文件大小：142336
    • 提供者：weixin_38655780

  1. PCB技术中的BGA封装的安装策略

  2. 杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连接，找到一个不产生翘曲的解决办法是必要的。为了适应当代更小、密度更高的IC技术的发展趋势，作为新的IC封装技术形式的球栅阵列封装BGA是人们关注的焦点。然而，BGA封装技术的很多方面，诸如安装条件，还没有弄清楚。近年来，工程师们测试了两种规格的BGA封装(B

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38546608

  1. PCB测试与设计规程

  2. 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。随着电子产

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：113664
    • 提供者：weixin_38739044