针对RFID标签生产ACA热压固化模块，设计了一套多路温度控制系统方案。硬件上以C8051F020单片机为核心，针对硬件电路的各功能模块，包括温度采集电路、加热驱动电路、单片机电路等进行了设计。同时在软件上，进行了温度数据采集以及滤波算法的实现，并采用积分分离式PID控制加热模块。经温度试验表明，系统具有高精度和良好的稳定性；同时移植于RFID标签生产设备，进行批量生产典型UHF标签9662的实验数据表明，标签产品良品率达到99.85%以上，一致性与稳定性满足要求，适于标签的批量生产。