注册会员 | 设为首页 | 加入收藏夹
您好，欢迎光临本网站！[请登录] ！[注册会员]！  

搜索资源列表

  1. AltiumDesign 元器件封装库的创建

  2. 介绍了原理图元器件库的建立，本章进行封装库的介绍,介绍的3个元器件，在这里为这3个元器件建立封装，并为这3个封装建立3D模型。包含以下内容:建立一个新的PCB库 使用PCB Component Wizard为一个原理图元件建立PCB封装 手动建立封装 一些特殊的封装要求，如添加外形不规则的焊盘 创建元器件三维模型 创建集成库

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2014-07-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：daodao2008

  1. allegro不规则焊盘制作

  2. allegro不规则焊盘制作，使用shape制作焊盘的方法

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2015-08-19
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：xing414736597

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-23.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744207

  1. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdf

  2. 立创EDA封装库命名参考规范.pdf-立创EDA封装库命名参考规范_2019-08-26.pdfBI:BI- Directional,极性方向双向 FD: Forward direction,极性方向从左往右 RD: Reverse direction,极性方向从右往左 cw: Clockwise,表示以原点为中心,焊盘以顺时编号。焊盘默认以逆时针编号,当以 顺时针编号时,才仗用该参数 TL: Top Left,封装第一脚在原点的左上方 TR: Top Right,封装第一脚在原点的右上方 BL

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_38744153

  1. PCB制版要求

  2. 1、 覆铜采用热焊盘（十字花焊盘），不易虚焊 2、 电源地层铜箔不能露出板外，易短路。 3、 不规则焊盘孔要通过多个Pad孔组合成。 4、 器件去耦电容要在尽量靠近器件的VCC。 5、 模拟器件数字器件要分开，尽量远离。 6、 模拟信号数字信号隔离；模拟地和数字地要一点连接，最好加一个或多个磁阻

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-06-06
    • 文件大小：15360
    • 提供者：aasasd

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。一、焊盘种类总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。岛形焊盘——焊盘与焊盘间的连线合为一体。常用于立式不规则排列

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：61440
    • 提供者：weixin_38711778

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到最后进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。PCB拼板的工艺要求及注意事项说明PCB拼板工艺要求：对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PCB 拼板工艺要求，对于双面板

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：66560
    • 提供者：weixin_38747906

  1. 工业电子中的制造工艺对焊盘的要求

  2. 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;     2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：135168
    • 提供者：weixin_38595473

  1. 制造工艺对焊盘的要求

  2. 1、贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm~1.5mm之间为宜，以便于在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上，且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外必须加焊盘，直径在1mm（含）以上;     2、有电气连接的孔所在的位置必须加焊盘；所有的焊盘，必须有网络属性，没有连接元件的网络，网络名不能相同;定位孔中心离测试焊盘中心的距离在3mm以上; 其他不规则

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750829

  1. 如何应对PCB工艺底片变形

  2. 对于pcb抄板来说，稍有不慎，可能就会导致底板变形，如果不改善的话，会影响PCB抄板的质量和性能，如果直接抛弃，则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。 　 　　一、剪接法 　　对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形，将底片变形的部分剪开，对照钻孔试验板的孔位重新拚接，然后再进行拷贝，当然，这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形；对导线密度高，线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线，不伤焊盘。拼接拷贝后修版时，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：153600
    • 提供者：weixin_38528180

  1. PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

  2. 在PCB 抄板、PCB设计，到进行PCB量产的时候，PCB拼板也是一件非常重要的事，这不仅牵涉到PCB电路板的质量标准，更能影响PCB生产的成本。 　　如何在确保PCB电路板的质量前提下，进行合理有效的拼板，从而节省原材料，是PCB抄板公司、PCB生产公司非常注重解决的一个问题。 　　PCB拼板的工艺要求及注意事项说明 　　PCB拼板工艺要求： 　　对于不规则的图形拼板后会有空隙再拼板两边角落不得有掏空情况（至少一边不掏空）否则 SMT 机器的定位锤无法定位造成无法打贴片请大家注意 PC

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38672962

  1. PCB设计中焊盘的种类以及设计标准解析

  2. 在PCB 设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB 工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。以下将详细介绍 PCB设计中焊盘的种类及设计标准。 　　一、焊盘种类 　　总的来说焊盘可以分为 7 大类，按照形状的区分如下 　　方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制 PCB 时，采用这种焊盘易于实现。 　　圆形焊盘——广泛用于元件规则排列的单、双面印制板中。若板的密度允许，焊盘可大些，焊接时不至于脱落。 　　岛形焊盘——焊盘与焊

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：60416
    • 提供者：weixin_38654415

  1. SMT模板印刷的两种操作方式及技术参数设置

  2. SMT模板是一种薄片材料(金属)，切割成电路焊盘图案该材料。常见的材料是黄铜和不锈钢。在表面贴装组件中，SMT模板是和可重复焊膏沉积的门户。下面讨论用250um厚的金属和塑料SMT模板印刷时印刷参数的设置。 一、接触式印刷 接触式印刷时，由于模板具有相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。对于1.8mm的大胶点，刮板会把胶刮掉，印刷后胶的高度与模板厚度差不多;中等尺寸的胶点(如0.8mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为贴片胶与模板和与PCB的附着力几乎相等，在模板与PCB的分离期间，模板拖长

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：45056
    • 提供者：weixin_38671819