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搜索资源列表

  1. 东芝2in1 机芯电路基本原理说明

  2. 东芝2in1 机芯电路基本原理说明 2IN1 机心系列电视机是一种引领技术潮流的彩电，它采用了代表当前电视机集成电路 技术最高水平的芯片TMPA8829。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-05-09
    • 文件大小：834560
    • 提供者：land112

  1. v88 东芝的芯片

  2. 这个我用过 还不错 其他功能每试过 研究中。。。 东芝的芯片 但是做成启动盘之后容量损失 东芝的芯片 但是做成启动盘之后容量损失

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-01-10
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：fungi888

  1. 金士顿4G优盘量产工具东芝芯片

  2. 金士顿4G蓝色外壳加金属壳的优盘量产工具。量产前，请用芯片精灵确认优盘为东芝主控，方可量产。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2011-08-11
    • 文件大小：765952
    • 提供者：nuisteducn

  1. 东芝的量产工具箱

  2. 东芝芯片的量产工具，可以试一试！具体才操作自己摸索，里面没有说明书。

  3. 所属分类：软件测试

    • 发布日期：2011-11-04
    • 文件大小：343040
    • 提供者：zhuantan

  1. 东芝Nand Flash TC58NVG3D1DTG00_E070118C

  2. 这个是东芝nand flash TC58NVG3D1DTG00_E070118C的芯片资料

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-03-07
    • 文件大小：595968
    • 提供者：xltao

  1. 东芝芯片U盘量产工具

  2. 东芝芯片U盘量产工具 垃圾的东芝，闹不闹就坏！

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2012-11-27
    • 文件大小：6291456
    • 提供者：a234569877

  1. 东芝内存型号

  2. 三星，东芝等的FLASH 芯片的命名方式

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2013-04-14
    • 文件大小：355328
    • 提供者：u010293634

  1. 三星4200打印机芯片清零工具 附东芝180S芯片码

  2. 三星4200清零软件工具及图纸（制作超简单，利用COM口读写）附代码。另送东芝180S代码。

  3. 所属分类：硬件开发

  1. 东芝芯片系列

  2. 网上资源比较少的东芝芯片系列说明书，有需要参考的请下载详阅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2018-07-18
    • 文件大小：478208
    • 提供者：qq_41951448

  1. 东芝FFSA：可以替代并完全兼容FPGA

  2. FPGA 由于开发灵活方便，以及早期投资少，已经广泛应用在各种应用上，但是FPGA也有很明显的缺陷，比如：单价太高，功耗太大，无法完全满足客户的要求，虽然有客户想使用ASIC来替代FPGA，但是由于昂贵的芯片制版费和近半年的开发周期，也对很多客户带来很大的不便。东芝最新推出的FFSA，就是结合了两者的优点。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-08-28
    • 文件大小：339968
    • 提供者：weixin_38543120

  1. 存储/缓存技术中的东芝推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块

  2. 导读：日前，东芝公司（简称“Toshiba”）宣布推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，符合最新的e·MMC标准。 　　据报道，东芝公司（简称“Toshiba”）日前宣布推出新型嵌入式19纳米工艺制造的NAND闪存模块，该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片，符合最新的e·MMC标准，旨在应用于广泛的数字消费品领域。 　　主要特性： 　　（1）符合最新的JEDEC e·MMC 5.0版标准； 　　（2

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38609765

  1. LED照明中的东芝非隔离式转换型LED照明驱动IC解决方案

  2. 导读：在LED照明市场前景一片大好的环境下，东芝公司为了增加市场竞争力，提升LED能效，推出了更高性能的非隔离式的LED控制IC方案。本方案采用的是TB62D901FNG芯片，它是一个恒流驱动IC,适合被使用在降压式AC / DC转换型LED照明应用上。 　　方案特点 　　1、效率：90%或更高（使用建议的组件）； 　　2、IC待机功能：待机模式下，允许EN信号，最大0.8毫安消耗电流； 　　3、调光功能：线性调光（通过调整LED的峰值电流）、PWM调光； 　　4、检测功能：热关断（T

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：252928
    • 提供者：weixin_38548394

  1. 东芝推出高电流3通道半桥电机驱动器

  2. 2014年9月22日，东芝公司宣布推出3通道半桥电机驱动器芯片（IC）“TB67Z800FTG”,适用于支持高电流[1]、可通过微控制器（MCU）轻松控制的无刷直流电机。量产出货即日启动。 　　新产品是一枚3通道半桥驱动器IC,集成了6个DMOS[2]。该产品可通过DMOS的开/关，用微控制器的输入信号来轻松控制一台三相无刷直流电机。 　　新产品采用小型封装，最适用于冷却扇等安装空间有限的应用。过流检测、过热保护电路等多种电路提高了电机驱动的安全性。 　　新产品主要特性 　　击穿电流保护

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-19
    • 文件大小：64512
    • 提供者：weixin_38622983

  1. 东芝推出业界最高容量（64GB）的嵌入式NAND闪存模块

  2. 东芝近日宣布推出64GB嵌入式NAND闪存模块，该容量是目前业内的最高容量。64GB模块是一系列6款新型嵌入式NAND闪存模块的旗舰产品。该系列产品完全符合最新的 e·MMCTM 标准，可用于各种数字消费产品，包括智能电话、手机、笔记本和数码摄像机。64GB样品于今日推出，量产从2010年第1季度开始。 　　64GB模块收纳了16枚采用东芝32nm 制程技术的32Gbit (=4GB) NAND芯片和一个专用控制器。东芝是第一家成功组合16枚32Gbit NAND芯片的公司。通过先进的芯片薄化

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-09
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38630091

  1. 东芝推出行业内最大容量＊1的嵌入式NAND闪存

  2. 东芝宣布推出多款最大容量为32GB的嵌入式NAND闪存模块，并宣布这些产品完全符合e-MMC＊2和eSD＊3标准。这些嵌入式产品用于移动数码消费产品，包括手机和数码相机。样品将于2008年9月出厂，从第四季度开始量产。 　　该款32GB嵌入式新产品采用东芝先进的43nm制程技术，收纳了8枚32Gbit（=4GB）的NAND芯片和一个专用控制器。新产品完全符合JEDEC/MMCA Ver 4.3＊4和SDA Ver 2.0＊5标准以及MultiMediaCard Association（多媒体

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38667207

  1. M-Systems与东芝共推DiskOnChip闪存

  2. M-Systems与东芝半导体(Toshiba)共同宣布，两家公司将针对手机与消费性电子装置提供DiskOnChip架构的新一代嵌入式高密度快闪磁盘(Embedded Flash Drive，EFD)－DOC H3。DOC H3可让装置设计者通过Toshiba最新的“多层单元”(multi-level cell，MLC)NAND闪存产品与M-Systems内建于固体的TrueFFS快闪管理软件，整合符合成本效益的高密度嵌入式储存装置。 　　DOC H3采用70纳米工艺的MLC NAND闪存盘。T

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38732454

  1. 嵌入式系统/ARM技术中的东芝推出嵌入式NAND闪存

  2. 东芝公司 (Toshiba Corp.) 与其美洲子公司东芝美国电子元件公司　　　 　　(Toshiba America Electronic Components, Inc.) 联合宣布，该公司已经推广了一种新型嵌入式 NAND 闪存系列产品，这一系列产品遵从了 eMMC 标准并且容量达到该行业之最。这种容量为 16GB 的新设备旨在应用于手机和摄像机等移动消费产品。样品将于今年第二季度推出市场，大批量的生产将于第四季度开始。在这之前，东芝将在本月开始推出 8GB 样品，并将于第三季度开始大规

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：43008
    • 提供者：weixin_38628211

  1. 东芝发布最强手机3D图形处理器TC35711XBG

  2. 东芝近日发布了一款代号为“TC35711XBG”的3D绘图芯片，这款绘图芯片是针对移动手机所设计的产品，尤其那每秒一亿多边形的惊人3D绘图能力表现，可望能将移动手机推向另一个层次。十月份将能看到样品，样品价目前定为8000日元。       “TC35711XBG”是东芝新一代移动绘图芯片，相较于前一代的产品，TC35711XBG的多边形处理能力远高于前辈38倍之多，也同时超越当年PS2号称的7500万多边形处理能力，将能呈现更真实的光影效果，若称它为目前最强的手机3D芯片一点也不为过。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38632146

  1. 东芝推出手机用大容量NAND闪存新产品

  2. 东芝公司日前宣布已经成功开发出用于手机的大容量NAND闪存新系列产品mobileLBA-NAND，可以在同一芯片中任意设定存放程序的双值区域（SLC）和保存数据用多值区域（MLC）。从8月份开始出货。   　　新产品是一种内置控制器的嵌入式存储器，增加了对应于双值和多值两种方式的独特控制的产品。在一种存储器芯片上，可以以任意容量设定适合于高速写入读取的双值存储区域以及提高每个器件的数据存储量的多值存储区域(关于双值存储区域，存储器容量在2Gb、4Gb、8Gb各种新产品可以根据用途，设定到各

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：65536
    • 提供者：weixin_38648309

  1. 元器件应用中的东芝的多芯片模块面向大电流和高频DC/DC转换应用

  2. 东芝美国电子元件公司(Toshiba America Electronic Components)的TB7001FL多芯片模块整合了一个带MOSFET和该公司MOSBD的驱动IC、单裸片功率MOSFET以及一个肖特基势垒二极管，封装尺寸为8×8×0.85mm，主要面向大电流和高频电源的DC/DC转换应用。此款MCM是东芝继双通道MOSBD(集成了一个高端MOSFET和低端MOSFET/肖特基势垒二极管)后最具集成度的多芯片模块。     该MCM在DC/DC转换器的高端采用了功率MOSFET，M

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38692928
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