半导体材料空间不一。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、 CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。 国内材料需求位居全球前三。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国 台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。硅片是半导体产业基石。硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，是以单晶硅为材料制造的片状物 体，在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联

光刻胶作为光刻曝光的核心材料，其分辨率是光刻胶实现器件的关键尺寸（如器件线宽） 的衡量值，光刻胶分辨率越高形成的图形关键尺寸越小。对比度是指光刻胶从曝光区到非 曝光区过渡的陡度，对比度越高，形成图形的侧壁越陡峭，图形完成度更好。敏感度决定 了光刻胶上产生一个良好的图形所需一定波长光的最小能量值。抗蚀性决定了光刻胶作为 覆盖物在后续刻蚀或离子注入工艺中，不被刻蚀或抗击离子轰击，从而保护被覆盖的衬底。按照化学反应和显影的原理，光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光 部分溶解于显影液，形