您好,欢迎光临本网站![请登录][注册会员]  

搜索资源列表

  1. 传感器技术未来发展方向及战略目标解读

  2. MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺.
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-08-30
    • 文件大小:50176
    • 提供者:weixin_38571603