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基于Zigbee的低功耗无线呼叫系统设计与实现
该文介绍了一个基于ZigBee的低功耗无线呼叫系统的设计与实现。该呼叫系统是由一个网络协调器节点、若干个呼叫器节点组成的星型网络,各节点均由CC2430芯片实现。介绍了呼叫节点的软、硬设计要点及低功耗的实现
所属分类:
网络基础
发布日期:2009-05-23
文件大小:27648
提供者:
xiaoqiang221
低功耗音频功率放大芯片--MC34119
mc34119音频功率放大芯片,是摩托罗拉公司生产的,一种低电源、低功耗、外接元件小的音频功率放大芯片,被广泛应用于电话机的免提功率放大。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-08-19
文件大小:104448
提供者:
jiaguofeng
ST最新超低功耗芯片资料
ST最新一代超低功耗芯片,超强外设,12位AD ,12位DA,LCD驱动,触摸按键,16Mhz ,nW 级功耗
所属分类:
嵌入式
发布日期:2009-12-24
文件大小:1048576
提供者:
foxcome
PIC16F芯片低功耗使用心得
PIC16F芯片的低功耗使用心得!!! 较少PIC16F688的低功耗使用心得
所属分类:
嵌入式
发布日期:2010-01-29
文件大小:66560
提供者:
yayasoso
STM32超低功耗芯片datasheet
stm32的超低功耗mcu的datasheet 根据文档资料所说低功耗可以媲美msp430
所属分类:
硬件开发
发布日期:2017-12-23
文件大小:1048576
提供者:
c805785033
STM32超低功耗系列介绍
STM32单片机,低功耗芯片型号、外设、功耗、功能、使用场景、价格介绍
所属分类:
硬件开发
发布日期:2018-06-20
文件大小:2097152
提供者:
u010689975
lora低功耗芯片数据官方手册
lora低功耗芯片数据官方手册,开发semtech lora模块必须资源
所属分类:
其它
发布日期:2018-06-26
文件大小:2097152
提供者:
wang2720659
stm32l151低功耗芯片待机测试例程
stm32l15xx系列低功耗芯片的低功耗待机测试例程,中断唤醒
所属分类:
C
发布日期:2018-06-28
文件大小:15728640
提供者:
cuijianfeng008
飞思卡尔arm内核低功耗芯片,低成本BLDC驱动的解决方案芯片
飞思卡尔arm内核低功耗芯片,低成本BLDC驱动的解决方案芯片手册
所属分类:
C
发布日期:2018-03-04
文件大小:5242880
提供者:
zhangym0501
低功耗HART程序开发.zip
这款是基于STM32低功耗芯片开发的HART通讯程序,程序里面详细的包含了关于HART通讯的各个发送接收协议。
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-04-14
文件大小:6291456
提供者:
rookie0421
AN4820_BlueNRG-1&2低功耗模式详解【中文版】_2019.1.29.pdf
ST意法半导体的蓝牙低功耗芯片BlueNRG-1 和 BlueNRG-2系列的低功耗模式详解,基于AN4820
所属分类:
其它
发布日期:2020-02-29
文件大小:838656
提供者:
Orion1977
基于Innovus的低功耗物理设计
为了减少芯片功耗,可靠的低功耗物理设计必不可少。基于新一代布局布线工具Innovus,分四个部分阐述了新的低功耗物理设计流程。这些内容包括:基于低功耗的物理库设计;低功耗布局和优化、基于输入向量的功耗优化;低功耗时钟树协同设计CCOPT(clock concurrent optimization);时钟树后低功耗优化。Innovus作为Cadence全新的布局布线工具,提供基于GigaOpt引擎的功耗驱动优化和高级时钟树协同优化(CCOPT)等方法,有效帮助设计者实现低功耗芯片设计。全新的低功耗
所属分类:
其它
发布日期:2020-10-16
文件大小:227328
提供者:
weixin_38665668
EDA/PLD中的整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具等
整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具将领先的设计、验证和实现技术与CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程,将领先的设计、验证和实现技术与Si2Common Power Format(CPF)相集成,为IC工程师提供端到端的低功耗设计方案。CPF是在设计过程初期详细定义节约功耗技术的标准化格式。通过在整个设计过程中保存低功耗设计意图,该解决方案避免了费力的人工操作,大大降低了与功耗相关的芯片故
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-06
文件大小:70656
提供者:
weixin_38521831
高精度低功耗芯片 TDC-GP2 在热表中的应用
在脉冲式激光测距仪的设计当中,时差测量(time of flight measurement)成为了一个 影响整个测量精度最关键的因素。德国 acam 公司设计的时间数字转换芯片 TDC-GP2 为激光测距的时间测量提供了完美的解决方法。本文着重介绍了应用 TDC-GP2 在设计 激光测距电路当中的优势,以及在应用中给出一些建议和提出了需要注意的一些问 题
所属分类:
嵌入式
发布日期:2020-11-01
文件大小:131072
提供者:
aaasss2020
单片机与DSP中的微处理器的低功耗芯片设计技术
随着半导体工艺的飞速发展和芯片工作频率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又将导致芯片发热量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已经成为深亚微米集成电路设计中的一个重要考虑因素。为了使产品更具竞争力,工业界对芯片设计的要求已从单纯追求高性能、小面积转为对性能、面积、功耗的综合要求。而微处理器作为数字系统的核心部件,其低功耗设计对降低整个系统的功耗具有重要的意义。 2000年年初,Transmeta公司推出了 Crusoe处理器,以其独特的低功耗设计技术和非凡的超低功耗表现,在业界引起巨大
所属分类:
其它
发布日期:2020-11-24
文件大小:104448
提供者:
weixin_38625416
TI公司披露新的低功耗芯片技术
德州仪器公司(Texas Instruments)最近宣布,该公司的半导体研究组已经开发出具有成本效益的技术以大幅度减少芯片耗电量,并通过新途径提高整体性能。 据介绍,德州仪器的新型管理技术能够减少备用晶体管的电源泄漏达1000因数,而独特的应变硅(strained silicon)技术能够将晶体管性能提高35%。 该公司的研发人员正在研究嵌入式SRAM低耗散技术,据称能将晶体管的功耗降低到300X。TI公司计划把65纳米工艺用于密集型嵌入式SRAM产品中,一个单元的六只晶体管只占用少于0.5平
所属分类:
其它
发布日期:2020-12-07
文件大小:44032
提供者:
weixin_38592758
低功耗无线传感器网络节点设计与实现
本文设计并实现了低功耗无线传感器网络节点.首先分析比较了现有的各种节点设计方案,选取低功耗芯片,设计了基于MSP430F149处理器和nRF24L01+无线收发芯片的低功耗节点设计方案,并提出了低功耗能量管理策略,最后对节点的能量消耗进行了仔细测试和分析.实验结果表明,提出的节点设计方案和能量管理策略能够实现节点的低功耗工作.
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-23
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38711778
微处理器的低功耗芯片设计技术
微处理器的低功耗芯片设计技术、电子技术,开发板制作交流
所属分类:
其它
发布日期:2021-02-03
文件大小:319488
提供者:
weixin_38712908
工业自动化网络设计的低功耗无线网络协议介绍
低功耗正在成为工业自动化网络设计和实施中越来越重要的因素,并且有新的协议可用于帮助降低功耗和成本。 尽管人们认为功耗不是工业自动化中的关键设计问题,但由于几个原因,低功耗设计在过去几年中变得非常重要。首先是电力的明显成本。远程控制更多系统,因此控制器和无线系统的功耗增加。这相当于全世界数百万美元,削减这项法案是石油价格如此之高的关键焦点。许多工业用户的关税依赖于电力的可用性,并且可以在需求增加时减少供应,使得能够以更低的功率运行。 无线技术可以通过多种方式降低功耗。通过低
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:450560
提供者:
weixin_38675341
整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具等
整合低功耗设计、验证和提高生产力的EDA工具将的设计、验证和实现技术与CPF相集成 Cadence Low-Power Solution是用于低功耗芯片的逻辑设计、验证和实现的完全集成的、标准化的流程,将的设计、验证和实现技术与Si2Common Power Format(CPF)相集成,为IC工程师提供端到端的低功耗设计方案。CPF是在设计过程初期详细定义节约功耗技术的标准化格式。通过在整个设计过程中保存低功耗设计意图,该解决方案避免了费力的人工操作,大大降低了与功耗相关的芯片故障,并在
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:68608
提供者:
weixin_38640242
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