通过物理气相沉积（PVD）制备的银纳米颗粒（Ag NPs）被引入到Cu-Cu键中作为表面改性层。 结合结构由Ti粘合剂/阻挡层和Cu衬底层组成，并在硅片上制成。 在高压环境下，通过磁控溅射将Ag NPs沉积在Cu表面，获得了具有NPs的疏松结构。 粘结后进行剪切试验，并评估PVD压力，粘结压力，粘结温度和退火时间对剪切强度的影响。 在没有后退火过程的情况下，在30 MPa的压力下于200℃下进行了3分钟的与Ag NPs的Cu-Cu键合，平均键合强度达到了13.99 MPa。 根据截面观察，获得了