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AC690N系列硬件设计指南 V1.3.pdf
特别注意事项: 1、主控输入电压不要超过 5.0V 以上 2、AC690N 系列蓝牙晶振可以省电容,但位置必须预留 3、内部软开关机方案的音箱或耳机,开关机按键请使用 PR2 口低电平唤醒 4、对软关机功耗要求特别低的方案,请使用外部 MOS 管开关机电路,请参考附件《MOS 管软开关机电路》 5、对 FM 要求比较高的客户,电路设计时请预留 FM 放大电路或使用外部收音芯片,FM 设计和调试请参考 《AC690N 系列 FM PCB Layout 说明》 6、使用内部充电的方案,充电输入端必
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-09-30
文件大小:223232
提供者:
qq_35351713
AC6901A蓝牙方案标准原理图V1.4.pdf
设计注意事项: 1 、软开关机方案时,主控 LDOIN 不断电接 VBAT , +3.3V 可以通过软件关掉。 2 、 RTCVDD 为内部 RTC 模块电源,休眠模式下不断电,此脚必须接 105 电容。 3 、 PR1 , PR2 , PR3 为唤醒 IO ,高低电平都可以唤醒。按键开关机唤醒请使用 PR2 口低电平 唤醒,因 PR2 长按有复位功能 ( 低电平复位有效 ) ,可解决特殊情况死机不开机问题。 4 、若方案只是需要软开关机,不需要 RTC 走时, 32K 晶振可以省掉。 5 、
所属分类:
硬件开发
发布日期:2019-09-30
文件大小:276480
提供者:
qq_35351713
手工焊接PCB电路板培训基础知识.pdf
手工焊接PCB电路板培训基础知识pdf,手工焊接PCB电路板培训基础知识安徽枕子种技有的公司接培动于册 连接器 ——于上的汕渍和污迹会阴碍顺利的焊接 —焊点的周同将被氧化,最外层将被损害 手指印对组件,焊点有腐蚀的危险 b.对静电敏感的PCB;组件等要戴静电环,并保证静电环的有效性. 2.焊接方法 测试腕环,焊接前把腕环带好.并俣证静电环的有效性. 2.座椅调节至适合自己的高度,坐在座椅上姿势端正,两胧正放在桌面下,身体不要 靠在座椅上 3.焊接前或焊接过程中都媭随时清洁烙铁头的焊锡残渣. 4.
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-14
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743481
SN32F249_V10_SC.pdf
存储器配置 ♦ ♦ 工作电压:1.8V ~ 5.5V 64KB 内置 Flash 可编程存储器 8KB SRAM ♦ ♦ ADC 4KB Boot ROM 14 通道 12 位 SAR ADC 内置温度传感器 ♦ 工作频率高达 50MHzSONY 目录 产品简介 功能特性 系统框图 时钟产生框图 引脚配置 引脚说明 引脚电路结构图 屮央处理器( 存储器 系统定时器 操作 用法说明及技巧 寄存器 系统定时器控制和状态寄存器( 系统定时器重装值寄存器( 系统定时器当前值寄存器( 系统定时器
所属分类:
嵌入式
发布日期:2019-09-03
文件大小:2097152
提供者:
qq_35351713
CH340 USB转TTL模块教程资料-技小新-(技小新)USB转TTL模块-CH340-学习手册.pdf
CH340 USB转TTL模块教程资料-技小新-(技小新)USB转TTL模块-CH340-学习手册.pdf按小新 xn:pr0深圳市技新电子科技有限公司 Www.ixin.pro CH340C USB-TTL VL00.0 其中选用的器件规格型号可以参考产品手册的BOM表。 31模块原理图 CH340C VCC 3V3 TXD ND VcC USB P 129“点8LED1红LED2蓝LED3ED4黄LED5绿 TXD R232 GND CC 3V3 RXD RTS# GND CH340C采用3
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:945152
提供者:
weixin_38744270
STC51单片机IAP15W4K58S4最小系统板-教程资料-技小新-IAP15W4K58S4最小系统板《学习手册》.pdf
STC51单片机IAP15W4K58S4最小系统板-教程资料-技小新-IAP15W4K58S4最小系统板《学习手册》.pdf按小新 xnpr丿深圳市技新电子科技有限公司 Www.jixin.pro 51单片机最小系统板-AP15W4K58s4V1.0.0.0 设计了一个发光二极管控制电路 设计了单片机的最小系统。 31模块原理图 的L+ 详地 度点G retiro LNC 蕊解于 51小系获轿子获市公列1.0 c170505 Dramn By: J xn-ean 模块原理图 ●原理图太大了,放到
所属分类:
其它
发布日期:2019-09-03
文件大小:1048576
提供者:
weixin_38743737
保护晶振的注意事项
众所周知,晶振是一种易碎元器件,那么,在晶振的保存、焊锡过程中,我们该如何保护它呢? 1、晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化. 2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用. 3、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。 4、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-20
文件大小:69632
提供者:
weixin_38647925