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  1. Protel常用元器件封装总结

  2. Protel常用元器件封装总结 Protel常用元器件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-05-04
    • 文件大小：26624
    • 提供者：fredswjujei

  1. protel元件封装总结

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-30
    • 文件大小：4096
    • 提供者：ppp435

  1. PCB布线经验总结精华（网载）

  2. 一、板的布局： 1、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 先放与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座之类，放好后将其位置锁定；然后放置线路上的特殊元件和大元器件，如发热元件、变压器、IC 等；最后再放置小器件。 2、元器件离板边缘的距离： 放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2011-10-18
    • 文件大小：272384
    • 提供者：vbic1

  1. protel元件封装总结

  2. 详细总结了protel中各种元件的封装，解决电路设计时元件引脚选用的问题，对电路设计有较大帮助

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2008-11-13
    • 文件大小：26624
    • 提供者：freestarlight

  1. protel元件封装总结

  2. 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-03-11
    • 文件大小：26624
    • 提供者：cbufeng

  1. LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdf.pdf

  2. LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdfpdf,LED基础知识及恒流恒压电路汇总.pdfLED的效率提升得很快:目前大功率白光平均光输出为60~80流明每瓦(lmW),2008年底有 望达到120lmW。LED的长寿命让固态照明非常有吸引力。机械上SSL也比白炽灯和荧光灯 更坚固。目前固态照明还未能实现家用,因为丕需要电源转换,而且比较昂贵,尽管成本正 在下降。闪光LED日前已经广泛应用了。 白炽灯泡丰常便宜,但效率也很低,家用钨丝灯为6Im/W,卤素灯大约为22lmW。荧光 灯效率很高,50到

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：4194304
    • 提供者：weixin_38743968

  1. 元件封装大总结

  2. 一些常用的封装，protel 的，不用再自己画了

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2011-12-17
    • 文件大小：63488
    • 提供者：yinpei452914287

  1. 关于画PCB封装的经验总结

  2. (1) 画的封装引脚间距过大或过小导致无法装配；(2) 封装画反了，导致Component或者Module 要装在背面才能与原理图引脚相对应；(3) 画的封装大号和小号引脚颠倒了，导致元件要反四脚朝天才可以；

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-18
    • 文件大小：57344
    • 提供者：weixin_38661466

  1. 电源技术中的三元件串联LLC谐振变流器同步整流策略

  2. 摘 要：本文在归纳总结LLC谐振变流器现有同步整流技术的基础上对各技术的优缺点进行了详细的分析和比较，并提出了新型的一次侧电流采样方案以及一种应用于倍压整流结构的新型电流型同步整流技术。除此之外，本文还从电力电子系统集成的角度提出了新型的单封装结构同步整流技术解决方案。 　　0 引言 　　随着消费类电子产品需求的不断扩大，人们对其电源系统的便携性提出了更高的要求。因此，高效率和高功率密度成为电力电子产品的一个重要发展趋势。三元件串联LLC谐振变流器在变换效率和功率密度方面具有突出的优势。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-21
    • 文件大小：411648
    • 提供者：weixin_38658564