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搜索资源列表

  1. protel元器件与封装大全

  2. protel99常用元件的电气图形符号和元件封装形式 1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-08-16
    • 文件大小：86016
    • 提供者：long_ang

  1. 元器件封装规格大全

  2. 电子元器件的封装与规格参数，可以方便的找到所有的元器件的封装，使之制作PCB板是更方便。

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2012-08-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：samgspirit

  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 常用芯片资料大全

  2. 比较全面的常用元器件资料和选型指南，还有一些封装图和技术资料

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2013-05-09
    • 文件大小：51380224
    • 提供者：wszjcwps

  1. Altium Designer元件库和封装库

  2. Altium Designer元件库和封装库大全，里面与各种各样元器件和封装。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2014-04-09
    • 文件大小：7340032
    • 提供者：u014625754

  1. 电子元器件综合知识大全

  2. 第一章 电子元器件 第一节、电阻器 1.1 电阻器的含义:在电路中对电流有阻碍作用并且造成能量消耗的部分叫电阻. 1.2 电阻器的英文缩写：R（Resistor） 及排阻RN 1.3 电阻器在电路符号： R 或 WWW 1.4 电阻器的常见单位:千欧姆（KΩ）, 兆欧姆（MΩ） 1.5 电阻器的单位换算: 1兆欧=103千欧=106欧 1.6 电阻器的特性：电阻为线性原件，即电阻两端电压与流过电阻的电流成正比，通过这段导体的电流强度与这段导体的电阻成反比。即欧姆定律：I=U/R。 表 1.7

  3. 所属分类：讲义

    • 发布日期：2018-07-24
    • 文件大小：673792
    • 提供者：chmkk

  1. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸.zip

  2. 电子元器件封装大全,附有详细尺寸常用元件封装尺寸   对于晶体管，那就直劫复它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5 ，TO-46，TO-92A等都可以，   对于罕用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。   值德我们注意的是晶体管与可变电阻，它们

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2019-06-03
    • 文件大小：11534336
    • 提供者：weixin_44415536

  1. PCB封装.rar

  2. 常用电子元器件原理图，PCB封装图大全，与大家共分享。最近的信息，如果下载遇到问题，请私信联系我。

  3. 所属分类：电信

    • 发布日期：2019-07-09
    • 文件大小：39845888
    • 提供者：xilinghuaying123

  1. AD元器件封装库(大全-NEW).zip

  2. AD元件封装库（大全），罗列常用开关、晶振、接口、继电器、电源接口、电感、电容、二极管、变压器、保险丝等原理图库与元件封装库（文件过大，有限制，需要的其他的，欢迎留言）

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2020-03-07
    • 文件大小：224395264
    • 提供者：wangjian121256

  1. 基础电子中的电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-23
    • 文件大小：105472
    • 提供者：weixin_38704870

  1. 电子元器件封装大全

  2. BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：104448
    • 提供者：weixin_38660069