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搜索资源列表

  1. 各种尺寸的元器件封装

  2. 各种尺寸的元器件封装,SMT常见封装形式介绍，图示及详细尺寸数据。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-05-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mpzhao

  1. 元器件封装规格大全（详细尺寸呀）

  2. 包括各种芯片的封装尺寸，画板子很有用，公制英制都有，非常详细。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-06-04
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：iandapei

  1. 常用元器件封装尺寸大小

  2. 元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装元器件封装

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2009-08-01
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dianzi12345

  1. PROTEL 中常用的封装尺寸

  2. 元器件的外形封装。插的，贴的芯片管脚尺寸大小，希望对你们有帮助。

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2009-09-11
    • 文件大小：125952
    • 提供者：guzhongling

  1. 贴片元器件封装示意图

  2. 各种常用贴片元件的封装尺寸图。。。。。。。。。。。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-01-06
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：yutian83

  1. 元器件封装详解PCB设计者必备资料

  2. 详细介绍各种常用元器件封装形状，尺寸等，是PCB设计者必备资料

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Athena_min

  1. 元器件尺寸详解[1]

  2. 元器件尺寸详解[1]－－各种芯片封装的具体尺寸数据

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-05
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：tianjueyiyi

  1. 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸

  2. 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸 电子元器件封装尺寸

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-03-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：Augusdi

  1. 元器件封装规格大全.pdf英文

  2. 元器件封装，规格，大全，尺寸，外形，英文

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-16
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：gaoyu198919

  1. 元件封装尺寸图.pdf

  2. 介绍元器件封装尺寸的方法，对画电路板PCB很有帮助，很不错的资料。

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-04-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：dinghaisong

  1. 电子元器件基础知识，很详细。

  2. 电子元器件基础知识（1）——电阻 导电体对电流的阻碍作用称为电阻，用符号R表示，单位为欧姆、千欧、兆欧，分别用Ω、KΩ、MΩ表示。一、电阻的型号命名方法： 国产电阻器的型号由四部分组成（不适用敏感电阻） 第一部分：主称 ，用字母表示，表示产品的名字。如R表示电阻，W表示电位器。 第二部分：材料 ，用字母表示，表示电阻体用什么材料组成，T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分：分类，一般用数字表示，个别类型用字母表

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-07-09
    • 文件大小：5242880
    • 提供者：sidgdg

  1. 电子元器件封装图PCB

  2. 有多种元器件封装图，方便查询元器件尺寸，让画PCB更简单方便

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2010-07-17
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：KOUMIAO1

  1. 常用元器件封装尺寸大小

  2. 常用元器件封装尺寸大小 DIP;SIP;TO;SOT;TAPING

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2011-07-24
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：mryinqingjie

  1. 元器件尺寸排列.dwg

  2. 元器件尺寸排列 ，多种规格箱变排列，外形尺寸及排列，施耐德，ABB，正泰，德力西等各种品牌多种系列塑壳断路器，微型断路器，交流接触器，热过载继电器等电气元件外形尺寸。

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-04-14
    • 文件大小：8388608
    • 提供者：zhijian0702

  1. 电子元器件尺寸分类.docx

  2. smt常见电子元器件分类及尺寸，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管、晶震等，分贴片和插件两大类，对应的公英制符号和具体尺寸

  3. 所属分类：制造

    • 发布日期：2020-02-08
    • 文件大小：2097152
    • 提供者：dreamer323

  1. 常用器件封装尺寸

  2. 常用器件封装尺寸，一板的元器件尺寸都有，分享给大家

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2015-05-29
    • 文件大小：3145728
    • 提供者：hbc0602

  1. PCB技术中的元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-13
    • 文件大小：217088
    • 提供者：weixin_38666208

  1. PCB技术中的基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-06
    • 文件大小：117760
    • 提供者：weixin_38750999

  1. 基于满足更小尺寸需求的制程技术

  2. 随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。 　　能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装 　　英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。 　　FCOS封

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：106496
    • 提供者：weixin_38550812

  1. 元器件的贴装性能

  2. 电子元器件有许多性能参数，其中与贴装有关的主要有： 　　（1）外形长宽尺寸 　　元器件外形长宽尺寸大小相差数百倍，目前的片式元件0402（英制01005）仅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可达120 mm以上，因而对贴片头结构和吸嘴性能参数要求差别很大，几乎没有一种贴片机可以满足所有尺寸的元器件贴装。图1是常用元器件尺寸与外形示意图。 　　图1 外形长宽尺寸 　　（2）外形高度尺寸 　　外形高度尺寸也是重要的贴装要素，与贴片机贴片头位置，吸嘴安装与Z向行程有关，一种贴片

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-20
    • 文件大小：334848
    • 提供者：weixin_38554781
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