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  1. 现代直流伺服控制技术及其系统设计

  2. 现代直流伺服控制技术及其系统设计 目 录 代序言 前 言 第1章 绪论 1直流伺服控制技术的发展 2现代直流PWM伺服驱动技术的发展 2.1国内外发展概况 2.2直流PWM伺服驱动装置的工作 原理和特点 2.3功率控制元件的应用及控制 电路集成化 2.4PWM系统发展中待研究的 问题 3现代伺服控制技术展望 第2章 不可逆直流PWM系统 1无制动状态的不可逆PWM系统 1.1电流连续时PWM系统控制特 性 分析 1.2电流断续时PWM系统控制特性 分析 2带制动回路的不可逆PWM 系统 第3章

  3. 所属分类：硬件开发

    • 发布日期：2009-10-14
    • 文件大小：13631488
    • 提供者：fdcp123

  1. Proteus教程:电子线路设计、制版与仿真 （book完整版）

  2. Proteus教程——电子线路设计.制版与仿真 目录 第1章 Proteus快速入门 1.1 Proteus整体功能预览 1.1.1 集成化的电路虚拟仿真软件—— Proteus 1.1.2 Proteus VSM仿真与分析 1.1.3 Proteus ARES的应用预览功能 1.2 Proteus跟我做 1.2.1 Proteus软件的安装与运行 1.2.2 一阶动态电路的设计与仿真 1.2.3 异步四位二进制计数器的设计及仿真 1.2.4 89C51与8255接口电路的调试及仿真 第2章

  3. 所属分类：嵌入式

    • 发布日期：2010-02-01
    • 文件大小：12582912
    • 提供者：fyyy4030

  1. 三位数字电容表说明书

  2. 课 程 设 计 任 务 书 课程设计题目 三位数电容表 功能 技术指标 设计一个电路简洁、精度高及测量范围宽的电容表，将待测电容的电容值显示到数码管，可显示 三位数字 工作量 适中 工作计划 3月8日 查资料，分析原理 3月9日 画原理图，列元器件表 3月11日 购买元器件 3月12日 安装电路 3月14日 电路调试 3月19日 结题验收 3月20日 撰写说明书 3月25日 交说明书并准备答辩 3月26日 答辩 指导教师评语 指导教师： 2010年3月 23日 目录 第1章 绪论 1 1.1设

  3. 所属分类：C

    • 发布日期：2010-04-13
    • 文件大小：563200
    • 提供者：shijincan

  1. 旁路电容的深度探讨.pdf

  2. 旁路电容的深度探讨pdf,旁路电容对于测试电路影响acka〔e valve ESL fc 图3:旁路电容的阻抗。 David:我们在实验室中所发现的问题在于,各和封装均是关似的。我们所采用的大多数陶瓷电容均为面积 是0805或0603的电容。我测试发现,把06030.1uF电容挨着0603100pF电容安装,效果上不如仅仅采 用两个06030.1pF的电容。 Tamara:那是完全有可能。我猜测,你所处的频率范围就是06030.1F电容被最优化的频率范围。 0,1F 0b3 loOp d603

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2019-09-13
    • 文件大小：1048576
    • 提供者：weixin_38744375

  1. 10种为PCB散热的方法，你了解几个？

  2. 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。1通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：432128
    • 提供者：weixin_38627590

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类：一是指生产印制电路板的加工工艺性；二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。1、恰当的选择组装方式及元件布局组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：308224
    • 提供者：weixin_38725426

  1. PowerPCB在PCB设计中的应用解析

  2. 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PowerPCB在PCB设计中的应用解

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-07-13
    • 文件大小：145408
    • 提供者：weixin_38650842

  1. PCB技术中的晶振 PCB布局

  2. 晶振选择和电路板设计 　　晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时，除了频率、封装、精度和工作温度范围，在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低，振荡器越容易起振。 　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 　

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38500572

  1. Proteus在设计ARM系统中的应用

  2. Proteus和Protel、EWB等软件相似，绘制原理图都要先从器件库里取出所需的元器件符号并在绘图区布局好，同时编辑好元件的参数，接着进行连线，添加必要的网络标号等步骤。下面通过一个简单的实例说明如何使用Proteus软件实现ARM(以LPC2106为例)系统的设计与仿真。实例以 LPC2106控制器为核心，使用硬件SPI接口与74HC595进行连接，添加必要的外围电路，控制74HC595驱动LED数码管显示。电路原理如图 1所示。LPC2106的P0．4(／SCK／CAP0．1)、P0．6

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-18
    • 文件大小：678912
    • 提供者：weixin_38547035

  1. PCB技术中的什么是柔性印刷电路板

  2. 柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。  　　FPC还具有良好的散热性

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38623442

  1. 元器件应用中的机械式谐振器与RC振荡器的区别介绍

  2. 晶振与陶瓷谐振槽路(机械式)的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。相对而言，RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5%至50%范围内变化。图1所示的电路能产生可靠的时钟信号，但其性能受环境条件和电路元件选择以及振荡器电路布局的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感，但在过驱动时很容易产生频率漂移(甚至

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：54272
    • 提供者：weixin_38651273

  1. EDA/PLD中的HyperLynx工具设计简介

  2. HyperLynx设计工具包括两个部分，即LineSim(实现布局布线前的分析)和BoardSim(实现布局布线后的分析)，以下简单地介绍使用LineSim工具来实现布局布线前的信号完整性分析和设计。 　　(1)LineSim工具 　　HyperLynx的LineSim工具提供一个用户可以通过定义元器件的布局来解决布局布线前的问题，在LineSim应用程序界面下用户可以定义布局中的每一个元件特性。同时也可以定义元件之间的连接关系，其用户界面和原理图如图1所示。 　　图1 LineSim

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：631808
    • 提供者：weixin_38517113

  1. 元器件应用中的元器件的布局

  2. 根据元器件的布局原则，也就是印制电路板设计原则中的按对元件的排版位置要求原则，合理地进行元器件在覆铜箔板上的布局。在印制板的排版设计中，元器件布设的成功与否决定了板面的整齐美观程度和印制导线的长短与数量，对整机的可靠性也有一定的影响。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：22528
    • 提供者：weixin_38567962

  1. 元器件应用中的元件布局

  2. 布局是指安排元器件在板上的位置。印刷电路板布局是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 　　Protel提供两种布局方式：手工布局和自动布局。布线的关键是布局，多数设计者采用手工布局的形式。手工布局的方法是：用鼠标选中一个元器件，按住鼠标左键拖动元器件到达合适的位置，放开左键，将该元器件放置。 　　布局需要综合考虑的很多因素。一般应确定多种方案，反复权衡，取长补短。布局时需要考虑以下主要问题： 　　（I）尽量把元件放置在元件面上。这样有利于生产和维护。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 元器件应用中的低功耗技术实现最大冷却性能

  2. 随着计算机处理性能的不断提高，功耗也在不断增加。台式电脑或服务器一般不存在散热问题，而在便携式PC应用中，功耗问题则会导致复杂的热以及电源问题。为了使电池得到充分利用，保证系统工作在合适的温度范围内，以延长系统的无故障工作时间(MTBF)，笔记本电脑冷却系统的设计需要考虑很多因素。设计者最关心的是功耗发热问题(TDP)，也就是CPU在最坏条件下的功耗。在便携式设备应用中，从目前成本和开发的角度看，底座、散热片以及散热管的设计都是令人棘手的问题。一个好的散热解决方案，需要从整个系统考虑，同时还要考

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：92160
    • 提供者：weixin_38623080

  1. 元器件应用中的KOA的新型大电流薄膜电阻网络HD系列

  2. 日前, KOA Speer公司推出大容量电阻网络HD系列产品.这种薄膜电阻网络设计用在各种应用如网络交换,SAN,LAN,服务器和路由器的LVD SCSI总线信号的终端点.HD的大电流密度和优异的高频性能降低了解决方案的总成本.这些电阻网络有工业标准的48引脚SSOP和TSSOP封装.KOA Speer的HD网络增强了电路板的布局,降低了总线信号所需的板空间,允许绝缘终端和1.27mm,1.0mm间隔兼容.省略了50%的元件焊接点,降低了板装配过程的焊接缺陷.当HD系列封装形成桥式或另外的PCB

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-08
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38744153

  1. 晶振 PCB布局

  2. 晶振选择和电路板设计 　　晶振的选择和PCB板布局会对VCXO CLK发生器的性能参数产生一定的影响。选择晶体时，除了频率、封装、精度和工作温度范围，在VCXO应用中还应注意等效串联电阻和负载电容。串联电阻导致晶体的功耗增大。阻值越低，振荡器越容易起振。 　　首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元件的位置。，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 　　晶

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38740848

  1. PCB元件布局基本规则

  2. PCB一个应用很广泛的产品，基本所有的电子电器设备都有用到，手机、电脑、汽车、显示屏、空调、遥控等等，都会用到PCB板，今天讲讲PCB板中的元件布线和布局的基本规则，初入PCB设计行业者可做参考! 　　一、元件布线规则(元件是指电路板上的元器件) 　 　　1.画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线; 　　2.电源线尽可能的宽，不应该低于18mil;信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10m

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：275456
    • 提供者：weixin_38522029

  1. PCB设计的可制造性

  2. PCB设计的可制造性分为两类： 　　一是指生产印制电路板的加工工艺性； 　　二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 　　对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。 　　而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。 　　文章的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。 　　1、恰当的选择组装方式及元件布局

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：307200
    • 提供者：weixin_38581777

  1. PowerPCB在PCB设计中的应用解析

  2. 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 　　PowerPCB在PCB设计中

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2021-01-19
    • 文件大小：144384
    • 提供者：weixin_38690739
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