芯片测试的目的是快速了解它的体质。对大公司来说，这是需要几千名员工协作的工作。　　大公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。　　WT的测试