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  1. protel2004封装

  2. protel dxp的元件封装 一、 Protel DXP中的基本PCB库： 原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。 根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一

  3. 所属分类：专业指导

    • 发布日期：2012-10-23
    • 文件大小：31744
    • 提供者：lidaoshi

  1. 元器件应用中的高速数字系统的滤波电容如何确定

  2. 我们在电源滤波电路上可以看到各种各样的电容，100uF，10uF，100nF，10nF不同的容值，那么这些参数是如何确定的?     数字电路要运行稳定可靠，电源一定要”干净“，并且能量补充一定要及时，也就是滤波去耦一定要好。什么是滤波去耦，简单的说就是在芯片不需要电流的时候存储能量，在你需要电流的时候我又能及时的补充能量。不要跟我说这个职责不是DCDC、LDO的吗，对，在低频的时候它们可以搞定，但高速的数字系统就不一样了。     先来看看电容，电容的作用简单的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：146432
    • 提供者：weixin_38618024

  1. 元器件应用中的谈谈变频器应用时的九大问题

  2. 变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置，能实现对交流异步电机的软起动、变频调速、提高运转精度、改变功率因数、过流/过压/过载保护等功能。那使用变频器的时候，该注意哪些问题呢？ 　　1）信号线及控制线应选用屏蔽线，这样对防止干扰有利。当线路较长时，例如距离跃100m，导线截面应放大些。信号线及控制线不要与动力线放置在同一电缆沟或桥架中，以免相互干扰，最好穿管放置，这样更合适。 　　2）传输信号以选用电流信号为主，因电流信号不容易衰减，亦不容易受干扰。实际应用

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-15
    • 文件大小：73728
    • 提供者：weixin_38612437

  1. 元器件应用中的基于高速多通道CCD预放电路的设计方案

  2. 摘要：高速成像应用中，CCD的输出通道数较多，且每个通道的速度也很高。多通道输出需要多个放大器对信号进行放大。当放大器数量较多时，电路板布局时很难使放大器靠近CCD放置。 　　然而，较长的电路板走线产生的寄生电容和CCD输出电阻形成的低通电路严重限制了带宽。因此，本文提出的的电路设计方案采用了高频补偿方法解决了带宽限制的问题。在电路板设计时采用去除运算放大器反馈端地平面的方法避免了放大电路自激振荡。 　　0 引言 　　电荷耦合器件（CCD）具有低噪声、宽动态范围、高速以及线性响应等优点。在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：279552
    • 提供者：weixin_38746293

  1. 元器件应用中的晶体三极管的结构与类型介绍

  2. 三极管的封装形式和管脚识别 　　常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律， 　　底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为ｅ　ｂ　ｃ；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为ｅ　ｂ　ｃ。 　　目前，国内各种类型的晶体三极管有许多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。 　　晶体三极管

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-18
    • 文件大小：59392
    • 提供者：weixin_38625192

  1. 元器件应用中的去耦电容的选择和布局

  2. 在电子系统中选择什么类型的去耦电容，以及如何对这些电容进行合理的布局，有一套较为严格的数学模型和理论，同时还需要相应的分析工具进行分析。由于这部分内容超出了本书的研究范围，因此本节仅采用一些现成的结果和Xilinx的一些推荐数据来完成去耦网络的设计。 　　在使用去耦电容时，重要的是减少引线长度和减小寄生电感，并将电容尽可能地安装在器件边上。为此，电源和地之间的闭环回路(该闭环回路与EMI特性有关)需要在CPLD／FPGA器件的电源脚附近放置一个去耦电容来实现。距离电源引脚越近，效果会越好。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：80896
    • 提供者：weixin_38590520

  1. 元器件应用中的集成电路引脚识别

  2. 集成电路引出脚排列顺序的标志一般有色点、凹槽、管键及封装时压出的圆形标志。对于双列直插集成板，引脚识别方法是将集成电路水平放置，引脚向下，标志朝左边，左下角为第一个引脚，然后按逆时针方向数，依次为2，3，4，等等。对于单列直插集成板，让引脚向下，标志朝左边，从左下角第一个引脚到最后一个引脚，依次为1，2，3，等等。如图8所示。 　　                                                               8 集成板引脚排列识别 　　欢迎

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38741195

  1. 元器件应用中的放置元件

  2. 电路原理图主要由元器件、电气连接作用的连线、网格标号等组成的。放置元器件有以下两种方法： 　　（1）直接从设计库管理器窗口左边的元器件列表中选取元器件（图10），单击Place，此时鼠标上粘有元器件，移动到原理图上的合适 位置，单击鼠标左键放置。在鼠标移动过程中，可通过以下功能键对元件的位置、方向等进行调整： 　　●空格键：元器件逆时针90°旋转 　　●X：元器件以X轴翻转 　　●⒕元器件以y轴翻转 　　元器件放置完成后，右击鼠标退出放置工作。若要删除元器件，则单击需要删除的元器件，在

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：148480
    • 提供者：weixin_38679045

  1. 元器件应用中的添加元器件库

  2. 在放置元器件之前，需要预先将元器件所在的库加入到当前设计项目中。如果加入过多的库，将会占用较多的系统资源，降低程序的执行效率。通常只加入必要而常用的库，其他特殊的库需要时再加入。 　　Protel常用的原理图库主要有两个：一是Miscellaneous devices．lib，包含电阻、电容、电感、二极管、三极管、开关和插针等基本元件；二是Prote1 DOS Schematic Libraries，包含常用集成运放、常用数字集成电路，以及Intel等公司的基本器件。           

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：150528
    • 提供者：weixin_38654315

  1. 元器件应用中的元件布局

  2. 布局是指安排元器件在板上的位置。印刷电路板布局是整个PCB设计中最重要的一环，对于模拟电路和高频电路尤为关键。 　　Protel提供两种布局方式：手工布局和自动布局。布线的关键是布局，多数设计者采用手工布局的形式。手工布局的方法是：用鼠标选中一个元器件，按住鼠标左键拖动元器件到达合适的位置，放开左键，将该元器件放置。 　　布局需要综合考虑的很多因素。一般应确定多种方案，反复权衡，取长补短。布局时需要考虑以下主要问题： 　　（I）尽量把元件放置在元件面上。这样有利于生产和维护。 　　（2）

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：46080
    • 提供者：weixin_38607554

  1. 元器件应用中的规划电路板

  2. 规划电路版主要是确定电路板的边框，包括电路版的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。 　　选中编辑区下方的书签栏，单击KeepOutLayer(禁止布线层)，再右击鼠标，选择InteractiveRouting开始画线。在拐角处要双击鼠标左键， 最后成为封闭的边框，确定出PCB板的区域。尺寸要符合PCB板尺寸的要求。 　　需要注意的是，在绘制电路板边框前，一定要将当前层设置成禁止布线层。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：27648
    • 提供者：weixin_38536267

  1. 元器件应用中的印刷电路板设计

  2. 电路设计的最终目的是制作电子产品，而电子产品的物理结构是通过电路板来实现的′。电路板可分为单面板(一个布线层)、双面板(两个布线层)和多层板(多个布线层)三类。另外，在电路板设计时还有工作层面的概念。 　　工作层面就是指在进行PCB设计时，进行操作的电路板层面。Protel提供以下几类工作层面： 　　(1)信号层(Signal Layer)。信号层主要用于放置与信号有关的电气元素。Protel提供了16种信号层，分别是Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1～14。

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：41984
    • 提供者：weixin_38625448

  1. 元器件应用中的放置电源和接地符号

  2. 电源与接地符号的放置方法与其他元器件的放置方法相同，也可以通过电路图编辑窗口上绘图工具栏中相应的工具图标放置。 　　(1)放置电源 　　在Libraries下方的列表框中选择SOURCE或SOURCSTM库，然后在Part栏中查找直流电源VDC进行放置。 　　(2)放置接地符号 　　放置接地符号可单击右侧的绘图工具栏中的墅．图标，然后在弹出的Place Ground对话框中选择O／SOURCE进行放置。 　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）  来源:ks99

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：24576
    • 提供者：weixin_38538381

  1. 元器件应用中的放置元器件

  2. 在窗口的菜单栏中选择Place→Part命令，弹出如图5所示的元器件放置对话框。 　　在元器件放置对话框中，在Libraries下方的列表框中选择BIPOLAR库，然后在Part栏中查找三极管Q2N2222，单击元器件符号，单击Ok键，2N2222即被调至电路图中。此时元件随光标移动，移至合适位置时，单击鼠标左键在该位置放置元件。这时，继续移动光标还可在其他位置继续放置该元件。右击鼠标在弹出的菜单中选择End Mode命令即可结束放置元器件。图5是选取双极型三极管2N2222的情况。另一种放置

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-17
    • 文件大小：102400
    • 提供者：weixin_38631599

  1. 元器件应用中的扬声器的构造

  2. 最常见的喇叭是电动式锥形纸盆扬声器。电动式锥形扬声器即过去我们常说成纸盆扬声器，振膜仍以纸盆为主，但同时出现了许多高分子材料振膜、金属振膜，用锥形扬声器称呼就名符其实了。锥形纸盆扬声器大体由磁回路系统（永磁体、芯柱、导磁板）、振动系统（纸盆、音圈）和支撑辅助系统（定心支片、盆架、垫边）等三大部份构成。 　　1、扬声器的音圈：音圈是锥形纸盆扬声器的驱动单元，它是用很细的铜导线分两层绕在纸管上，一般绕有几十圈，放置于导磁芯柱与导磁板构成的磁疑隙中。音圈与纸盆固定在一起，当声音电流信号通入音圈后，音

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：49152
    • 提供者：weixin_38600432

  1. 元器件应用中的水下扬声器（喇叭）是什么-水中音乐的主要特点

  2. 水下扬声器是一种电—声转换的换能器。它通过电缆从音响系统接收电子信号，而以声波在水中传播。将水下扬声器接入音响系统的输出端，然后将水下扬声器放入水中，你就可以在水中收听音乐了。根据你的喜好，你可以同步在水中和空气中放送音乐。同步播放的音乐，你在水中时听到，露出水面或在岸上时也能听到。如果将麦克风（话筒）接入放大器（音响系统），在水中的人就能听到岸上的人通过麦克风所说的话，而不需要另外的接收器。你还可以将水下扬声器放置在高湿度的地方，如桑那浴室或各种浴室中。这样，你在享受桑那或沐浴的愉快时，也能欣

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-16
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38607908

  1. 元器件应用中的电容器轴向及径向引线结构

  2. 封装电容的另一种方法是引线结构（如图1所示）。 　　对薄膜型电容器，如聚脂薄膜、聚丙烯、聚苯乙烯，电极是直接放置在电介质膜上的导电铝或者金属化箔。极板与介电材料紧紧地卷在芯上。不同的箔或金属化膜偏移一点，以便引出引线。采用热缩方法可以将其紧密封装起来，然后用环氧树脂密封或装在模压的外壳里。较为经济的密封方法是用塑料膜把电容器包裹起来，再用环氧树脂密封两端。 　　最经济的结构形式是将卷好的电容器插到一个聚丙乙烯套管内，再整体加热收缩形成坚硬的封装，这被称为“缠绕－填充法”。然而，电容器并未真正

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：67584
    • 提供者：weixin_38550334

  1. 元器件应用中的表面贴装电容器

  2. 表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果，由于与穿孔元件相比，尺寸小了许多，放置元件的有效板面积本质上加倍，实际的元件密度可以达到近四倍。图表示的是一个典型的表面贴装陶瓷类型电容的结构。通过终端电极焊接到PCB上。表面贴装结构的大多数形式不是密闭电容。表面贴装元件有时被称为“片状”元件，如片状电容、片状电阻、片状电感等。表面贴装电容可以按长度和宽度尺寸分类，如表所示。 　　图 表面贴装电容器的典型结构 　　表1 标准

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38661008

  1. 元器件应用中的采用0.039毫米高P封装尺寸的Vishay超薄572D芯片式固体钽电容器具有10μF及33μF的额定电容

  2. Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）宣布推出采用 P 尺寸小型封装的新型超薄高电容值芯片式固体钽电容器，这些电容器具有出色的可靠性，并且可为小型电子设备中的更多功能留出空间。 　　作为 Vishay Sprague TANTAMOUNT. 产品系列的一部分，572D 系列中的这些新型电容器主要面向 PDA、手机、LCD 显示驱动器及其他手持式和便携式设备中的输入／输出缓冲、直流到直流转换及噪声抑制应用。 　　这些新型电容器采用具有无铅

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-25
    • 文件大小：77824
    • 提供者：weixin_38687277

  1. 元器件应用中的Vishay新型单线ESD保护二极管面向空间受限应用

  2. Vishay宣布推出三款新型单线ESD保护二极管，VESD03A1C-02Z、VESD05A1C-02Z及VESD12A1C-02Z采用小型塑料SOD923封装，可在空间受限的应用中提供ESD保护，面向便携式游戏机、MP3播放器及手机等便携式电子及其它对空间敏感的应用。 　　这三款二极管具有0.6mm×1.0mm的较小占位面积以及0.4mm的高度，可紧挨着接口放置，或放置在对ESD敏感的IC端口正前方，以实现最优化的ESD保护。这三款新型ESD保护器件由反向工作电压范围为3.3

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：47104
    • 提供者：weixin_38623009
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