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  1. 模电 数电 单片机笔试及面试问题.pdf

  2. 该文档包括数电、模电、单片机、计算机原理等笔试问题,还讲解了关于面试的问题该如何解答,对大家有一定的帮助电流放大就是只考虑输岀电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 一些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大 功率放大就是考虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已。 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极
  3. 所属分类:嵌入式

    • 发布日期:2019-10-12
    • 文件大小:664576
    • 提供者:fromnewword
  1. 模拟电路和数字电路笔试知识和面试知识.pdf

  2. 每次面试都被问到模电和数电,因此想给大家分享一份关于模拟电子技术的面试题,希望有所帮助电流放大就是只考虑输出电流于输入电流的关系。比如说,对于一个uA级的信号,就需要放大后才能驱动 些仪器进行识别(如生物电子),就需要做电流放大。 功率放大就是老虑输出功率和输入功率的关系。 其实实际上,对于任何以上放大,最后电路中都还是有电压,电流,功率放大的指标在,叫什么放大,只 是重点突出电路的作用而已 15.推挽结构的实质是什么? 般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截
  3. 所属分类:讲义

    • 发布日期:2019-08-18
    • 文件大小:628736
    • 提供者:maosheng007
  1. 电源技术中的基于设计数据共享的板级热仿真技术研究(一)

  2. 摘要:文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例?多组仿真算例的数据对比和优化分析表明,兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温,为系统级热仿真提供更为准确的局部环境?   引言   由于电子设备产品的小型化?轻量化及高热流密度,散热需求对结构?硬件影响很大,直接决定了产品的形态?重量和可靠性,进而决定了产品的市场
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:121856
    • 提供者:weixin_38549721
  1. 元器件应用中的电子设备热仿真及优化技术研究

  2. 摘要阐述了电子设备热仿真的必要性,利用Icepak软件对某电子设备初始方案进行了热仿真,不能满足系统热控制要求。   在对原设计方案仿真结果分析基础上,采用热管冷板的化优化方法提高系统散热性能,经仿真能满足系统热控制要求,实验测试结果验证了仿真结果的可靠性。同时分析了热仿真和实验测试的相互关系,提出了热分析软件的优越性。   0 引言   随着军用电子设备研制不断向小型化、多功能化和高性能化方向发展,电子设备内一些大功率器件的发热量和热流密度不断增加,如果不能有效地进行散热设计,将直接影响
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2020-10-20
    • 文件大小:318464
    • 提供者:weixin_38536576