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  1. 元器件应用中的合理选择电容器来实现高性能的EMI滤波

  2. 本文将重点讨论多层陶瓷电容器，包括表面贴装和引脚两种类型。讨论如何计算这些简单器件的阻抗和插入损耗之间的相互关系。文中还介绍了一些改进型规格的测试，如引线电感和低频电感，另外，还给出了等效电路模型。这些模型都是根据测得的数据导出的，还介绍了相关的测试技术。针对不同的制造工艺，测试了这些寄生参数，并绘制出了相应的阻抗曲线。 　   长期以来，一直使用旁路和去耦电容来减小PCB上产生的各种噪声，也。由于成本相对较低，使用容易，还有一系列的量值可选用，电容器常常是电路板上用来减小电磁干扰(EMI)的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：249856
    • 提供者：weixin_38544781

  1. 元器件应用中的Vishay扩展汽车级SMD铝电容器的电压范围

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，将汽车级146 CTI和160 CLA系列表面贴装铝电容器的电压范围分别扩展到100V和80V。Vishay BCcomponents器件适用于高温条件下的汽车和工业应用，具有低阻抗、大纹波电流和长使用寿命的优点。 　 　　146 CTI系列电容器有9种外形尺寸，工作温度高达+125℃，160 CLA系列有6种外形尺寸，可在+150℃高温下工作。这些电容器通过了AEC-Q200认证

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-16
    • 文件大小：99328
    • 提供者：weixin_38663973

  1. 元器件应用中的用HVArc Guard MLCC防止电容器电弧放电

  2. 随着Vishay在高压多层陶瓷电容器(MLCC)技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表面贴装MLCC，比以往任何类型的电容器都更适合镇流器应用。这些新的HVArc Guard电容器采用NP0和X7R电介质，电压等级从直流250V到直流1000V。 　　在照明应用中HVArc Guard电容器的优势 　　用于镇流器电路中的MLCC可以在空气中可承受超过1000VDC的高电压。典型照明镇流器的电路框图见图1。电容器容易产生表面闪络和内部击穿。只要出现这两种情况中的一种，由表面闪络引起

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：155648
    • 提供者：weixin_38692043

  1. 元器件应用中的ISL8216M：高压大电流功率模块解决方案

  2. Intersil公司的ISL8216M是简单易用的高压DC/DC模块，适合于各种各样的应用程序。它消除了设计和制造风险，同时大大缩短了上市时间。　　ISL8216M可以拿来即用。只需要ISL8216M/输入和输出电容器和一个电阻来设置输出电压，就可以具有一个完整的高电压电源设计。　　ISL8216M有一个热增强的，紧凑的（15mm×15mm×3.6mm），模压树脂高密度阵列（HDA）封装，它可以满负荷运行，而无需无散热片或风扇。该封装适用于自动化装配（采用标准的表面贴装设备）。少量的外部元件减少

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-10-20
    • 文件大小：137216
    • 提供者：weixin_38686860

  1. 元器件应用中的AVX推出具有200°C降额使用的固体钽电容器THJ 200C系列

  2. SMD固体钽电容器系列THJ 200C能够在200°C工作温度连续降额工作1000小时。该电容器采用2个E-封装型号：E 220-µF在200°C 3V电源时的额定值为10V；100-µF在200°C 5-V电源时的额定值为16V。小型表面贴装封装本身具有快速取放装配技术，而负温度系数确保无局部加热，这就消除了热失控和器件的破损或退化。该器件在200°C工作1000小时后的泄漏电流不到1 mA。 　　由于锡/锡-铅端子的熔点太低，不适合在200°时可靠工作，器件

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-12
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38605188

  1. 元器件应用中的金属端子电容器的啸叫降低作用

  2. 前言 　　随着近来的民用设备尺寸越来越小，越来越轻薄，电子设备内部的温度变高，逐渐地开始使用叠层型电容器替代薄膜电容。特别是FPD当中，为了追求薄型化，电源电路板高度越来越低，元器件也开始进行低厚度化和表面贴装化的研究设计。同时在中高压领域，作为开关电源节省能耗的对策之一，使用叠层电容器能够在待机时间降低电力消耗。但是，在电源初级中，待机状态的基本频率是在几百至几千赫兹，在一些较高级的静音设计电视中，电容器会出现“啸叫”的情况。 　　村田制作所为了解决此类啸叫问题，通过对叠层陶瓷电容器的外部

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：157696
    • 提供者：weixin_38677046

  1. 元器件应用中的Vishay推出具有63V额定电压的固体钽芯片电容器T97

  2. 日前，Vishay宣布扩展了其Tantamount Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有 63V 额定电压的首款固体钽芯片电容器，从而能够满足 +28V 电源设计中的额定值降低要求。 　　由于缺乏面向 +28V 应用的替代产品，在此之前，设计人员不得不依赖 50V 钽电容器，这种电容器无法满足 50% 额定电压的降级要求（军事及最佳商业实践）。凭借 63V 的额定电压及 22μF 的电容，采用“F”封装尺寸的这种新型 T97器件解决了这一长期问题，设计人员可将表面贴装固体钽电容器结

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38590738

  1. 元器件应用中的Vishay 推出新型固体钽电容器

  2. 日前，Vishay 公司宣布，该公司已扩展了其 Tantamount:registered: Hi-Rel COTS T97系列，可提供具有63V 额定电压的业界首款固体钽芯片电容器，从而能够满足+28V 电源|稳压器设计中的额定值降低要求。 　　由于缺乏面向 +28V 应用的替代产品，在此之前，设计人员不得不依赖50V钽电容器，这种电容器无法满足 50% 额定电压的降级要求（军事及最佳商业实践）。凭借 63V 的额定电压及 22µF 的电容，采用“F”封装尺寸的这种新型 T97器件解决了这

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-19
    • 文件大小：53248
    • 提供者：weixin_38575118

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型ECL系列SMD铝电容器

  2. 日前，威世(Vishay Intertechnology, Inc.)宣布推出新系列表面贴装(SMD)铝电容器，这些器件可实现+105℃的高温运行，具有低阻抗值以及高电容值及纹波电流。 　　新型ECL系列极化铝电解电容器可在高密度PCB上实现表面贴装，这些器件具有非故态、自修复的电解质。为实现高温运行，其耐热垫与模塑底板提供了更高的稳定性与保护。 　　这些器件采用六种封装尺寸，范围从6.3mm×5.80mm至更大的12.5mm×13.5mm(宽度×高度)，它们专为音频设备、闪存及计算机等工业

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：63488
    • 提供者：weixin_38653508

  1. 元器件应用中的电解电容器结构

  2. 单位体积内电容量最大的电容器是由铝或钽制成的电解电容。它们的基本结构是浸在电解液中的两个极板（图1）。单个或两个电极用一层极薄的铝或钽的氧化物包裹，形成具有很高介电常数和良好电性能的薄膜。电解液使薄膜和电极间接触。电容器整体被放在抗漏性能好的金属壳内。在阴极与阳极之间加直流电压后形成一层介电膜，从而使电极永远极化。如果两块极板都极化形成介电膜，就可得到无极性电容，其容量为相同的极性电容器容量的一半。 　　固体阳极钽电容是由带氧化钽膜的烧结阳极小球组成小球被涂了一层二氧化锰固体电解质，二氧化锰膜

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：71680
    • 提供者：weixin_38691256

  1. 元器件应用中的表面贴装电容器

  2. 表面贴装技术可以达到以往穿孔方法难以实现的元件密度。该技术允许在电路板的两面放置超小型的无源和有源元件。结果，由于与穿孔元件相比，尺寸小了许多，放置元件的有效板面积本质上加倍，实际的元件密度可以达到近四倍。图表示的是一个典型的表面贴装陶瓷类型电容的结构。通过终端电极焊接到PCB上。表面贴装结构的大多数形式不是密闭电容。表面贴装元件有时被称为“片状”元件，如片状电容、片状电阻、片状电感等。表面贴装电容可以按长度和宽度尺寸分类，如表所示。 　　图 表面贴装电容器的典型结构 　　表1 标准

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    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：122880
    • 提供者：weixin_38661008

  1. 元器件应用中的陶瓷电容器

  2. 陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放到炉内加热，而后分开形成单个电容器。陶瓷电容器可做成各种形状，包括直接焊到金属基片上的单片。 　　基本的电介质材料的介电常数虑在室温下高达3000，在125℃时变为10 000。栳为最大值时的温度叫做“居里点”。加入一些附加成分后，居里点能够降低，温度变化减小，也可以获得负的温度系数。 　　陶瓷电容器可以制作成各种各样的形状，包括可以

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：123904
    • 提供者：weixin_38518668

  1. 元器件应用中的薄膜电容器

  2. 表面贴装的薄膜电容器主要使用两种结构类型。最常用的方法包括堆叠一面金属化的电介质薄膜，被称为堆叠薄膜片。另一种结构形式是绕制而不是堆叠，被称为MELF片。也可以使用前面提到的轴向和径向插入式结构方法。 　　聚酯（Mylar／PET）电容器是薄膜电容器中体积最小且最便宜的。它们是一般用途滤波器的首选元件，其工作频率低于几百kHz，工作温度可达125℃。电容量的范围从1000pF～10μF。除非在要求数百V的额定电压情况下，采用更厚更坚固的薄膜，建议不要使用1000pF以下的电容值。聚亚烯萘（PE

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-15
    • 文件大小：152576
    • 提供者：weixin_38599231

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器

  2. Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。 　　VJ系列OMD MLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。 　　这些新型器件专为降压与升压直流到直流转换器、用于

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    • 发布日期：2020-11-26
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38622777

  1. 元器件应用中的Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

  2. 日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及更高的电容击穿电压。     VJ系列OMDMLCC可防止因板弯曲龟裂导致的短路或低绝缘电阻，从而可降低现场故障风险以及保修成本。为进一步降低这种风险，这些电容器采用可将板弯曲限度提高50%的聚合端头。          这些新型器件专为降

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-03
    • 文件大小：50176
    • 提供者：weixin_38736018

  1. 元器件应用中的Vishay业界首推可防止表面电弧放电的MLCC

  2. 日前，Vishay Intertechnology宣布推出业界首款可防止表面电弧放电的表面贴装X7R多层陶瓷芯片电容器(MLCC)。这些新型器件在高压额定值内提供了最大电容以及更高的电容击穿电压。 　　新型VJ1206、VJ1210、VJ1808及VJ1812 HVArc Guard MLCC具有正在申请专利的独特内部设计结构，可在高压时防止表面电弧放电。这种设计可实现比标准高压MLCC更高的电容，并有助于在高压产品中使用尺寸更小的封装，从而缩减器件尺寸以及降低元件成本。 　　这些新型器件专

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    • 发布日期：2020-12-02
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38700779

  1. 元器件应用中的Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊

  2. Vishay Intertechnology宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有 680µF 的电容值，并且在125°C 的高温下具有高可靠性。符合 RoHS 的新型 140 CRH SMD 铝电容器在无铅 (Pb) 焊接条件下不含铅，且可焊接。 　　  　　带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器 140 CRH 可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。 　  　　该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-01
    • 文件大小：35840
    • 提供者：weixin_38615783

  1. 元器件应用中的Vishay推出朝下端子无引线框钽电容器298D

  2. Vishay 宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 　　Vishay 的新型 298D MicroTan? 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1?F，在 4V 时为 47?F，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。 　　298D 器件非常适用于手机、数码相机及 MP3 设备中的信号处理及电源管理应用，

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-29
    • 文件大小：58368
    • 提供者：weixin_38655998

  1. 元器件应用中的Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列

  2. Vishay Intertechnology公司宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680μF的电容值，并且在125℃ 的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140 CRH SMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。     带有非固态自恢复电解质的极化铝电解电容器140 CRH可在汽车及工业系统中稳定输出电压，过滤多余噪声，稳定直流电压，缓冲电能，以及退耦迭加交流电纹波电流。     该电容器带有可回流焊底座的表面贴装设计可实现高安装密度。这款符合RoHS的

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-27
    • 文件大小：44032
    • 提供者：weixin_38681628

  1. 元器件应用中的Vishay 推出新型固体钽电容器芯片

  2. 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出采用朝下端子（face-down termination）的无引线框钽电容器，从而为设计人员提供了面向移动电子系统的小型电容器的新来源。 Vishay 的新型 298D MicroTan:trade_mark: 表面贴装电容器在 16V 时电容值为 1µF，在 4V 时为 47µF，并且具有 0603 及 0805 较小占位面积，因此所需的印刷电路板空间更少，从而可使终端产品的体积更小，款式更新颖。 298D 器件非常

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-12-09
    • 文件大小：39936
    • 提供者：weixin_38706531
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