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  1. 元器件应用中的飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，FDZ371PZ能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能，以保护器件免受ESD事件影响

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-11
    • 文件大小：40960
    • 提供者：weixin_38646645

  1. 元器件应用中的Fairchild推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

  2. 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench? 工艺 技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来业界最低RDS(ON) 值(-4.5V下为75m?) ，能够最大限度地减小传导损耗。通过降低损耗，FDZ371PZ能够提高便携设计的效率，并延长电池寿命。FDZ371PZ还可提供4.4kV的稳健ESD保护功能，以保护器件免受ESD事件影

  3. 所属分类：其它

    • 发布日期：2020-11-10
    • 文件大小：37888
    • 提供者：weixin_38619207