由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职

为了适应目前电路组装高密度要求，芯片封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的ＣＳＰ更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的Ｉ／０数。使电路组装密度大幅度提高。 　　但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。于是人们对传统的混合集成电路（ＨｌＣ）进行彻底的改变．提出了多芯片组件（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　ＭｏｄｔＪｌｅ，即ＭＣＭ）这种先进的封装模式。它把几块ＩＣ芯片或ＣＳＰ组装在一块电路板

由于光学系统在提高检测精度和增强可检测性等方面独到的优越性，随着自动化技术水平的提高，激光和机器视觉现已广泛用于贴片机技术中，特别是机器视觉技术，在贴装技术中作用越来越重要。0201、01005元件和IC封装中QFP引脚细间距化，以及BGA，CSP，COB，FlipChip和MCM的应用都对贴装精度的要求进一步提高，对视觉与图像识别技术要求也越来越高。贴片机中现代视觉与图像识别技术主要有： 　　·双照相机应用——在一个贴装单元中用于小元件的快速照相机和用于较大IC电路的高分辨率照相机，各司其职