Vishay Intertechnology公司宣布为智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺，在将大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该产品建立了新标准。　　新型硅晶HPC0402B与HPC0402C是高精度电容器。与传统薄型电容器相比，该电容器能在更高频率环境下运作并能提供更佳的性能。除成为市面上最小巧且应用于智能卡的0402电容器外，HPC0402B与HPC0402C还能在更小的封装内提供更高的频率范围，并在广阔频率范围内、低ESR值、高Q因子、超高频自