PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。PoP一般称堆叠组装，又称封装上的封装，还称元件堆叠装配。本文讲解两者的优点及比较。

1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）

1． PiP （Package In Package,堆叠封装） 　　PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。 图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap） 　　（1）PiP封装的优点 　　·外形高度较低： 　　·可以采用标准的SMT电路板装配工艺： 　　·单个器件的装配成本较低。 　　（2）