新技术、新工艺带来更低的建设成本、更高的生产效率、更好的产品性能； 1. 上一轮的技术变革主要由以下两因素驱动：（1）拉棒环节由Cz向RCz向CCz过渡，通过多次装料拉晶以及高拉速提高了 单炉投料量和拉晶效率，进而降低了拉棒成本；（2）切片环节由砂浆切割向金刚线切割转换，通过减少损耗、减薄硅 片来提高出片率，从而降低切片成本； 2. 目前正在发生的变化有：（1）电池片环节PERC技术快速推广，HIT技术脚步渐进，通过提高转换效率来降低单瓦成 本；（2）硅片尺寸扩大，由M2向M6、M12转变；（3