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  1. 光刻工艺中的金属剥离技术

  2. 光刻工艺中的金属剥离技术.刻蚀工艺：利用化学或者物理方法，将抗蚀剂薄层未屏蔽的晶片表面或介质 层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路 各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。

  3. 所属分类：IT管理

    • 发布日期：2011-06-16
    • 文件大小：86016
    • 提供者：cddoullent