针对一种将多个半导体激光器(LD)芯片串联驱动，通过光纤耦合进行功率合成，构成光纤耦合高功率输出激光模块的特殊驱动要求，研发了小型化高效率激光电流源组件和小型化高效率半导体制冷(TEC)LD模块温度控制组件。组件工作温度范围为-45 ℃～55 ℃，实验证明达到了设计性能指标要求。建立了LD模块驱动电流源电路的数学模型，提出了LD模块电流源控制电路的数字化实现方法，并利用ADuC831单片机实现了数字化设计。给出了一种基于TEC的LD模块温度控制组件的结构，建立了简化、实用的温度控制系统数学模型，
