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  1. 3DIC堆叠技术.pdf

  2. T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲,推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律,用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进,推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术,它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术,使下一代电子系统。 今天,各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-07-23
    • 文件大小:13631488
    • 提供者:weixin_39840387
  1. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真.pdf

  2. 低压低功耗全摆幅CMOS运算放大器设计与仿真pdf,ABSTRACT In recent years, more and more electronic products with battery supply are widely used, which cries for adopting low voltage analog circuits to reduce power consumption, therefore low voltage, low power analog circu
  3. 所属分类:其它

    • 发布日期:2019-09-14
    • 文件大小:3145728
    • 提供者:weixin_38744435
  1. 关于半导体工艺基础的内容

  2. 关于半导体工艺的一些资料,pdf的内容,内容还不错。
  3. 所属分类:专业指导

    • 发布日期:2011-03-01
    • 文件大小:2097152
    • 提供者:sdnu888