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搜索资源 - 再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求
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再流焊和波峰焊工艺对元器件布局设计有哪些要求
元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺,如smt贴片再流焊和波峰焊,对元件的布局是不一样的:双面再流焊时,对主面和辅面的布局也有不同的要求,等等。 (1)PCB上元器件的分布应尽可能均匀。 (2)同类元器件尽可能按相同的方向排列,特征方向应一致,便于贴装、焊接和检测。 (3)大型器件的四周要留一定的维修空隙,留出SMD返修设备加热头能够进行操作的尺寸。 (4)发热元件应尽可能远离其他元器件,一般置于边角、机箱内通风位置。 (5)对于温度敏感的元器件要远离发
所属分类:
其它
发布日期:2021-01-19
文件大小:61440
提供者:
weixin_38627769